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本发明提供一种配线元件与电子芯片的装配方法、电子芯片、多个芯片的制造方法以及组件。配线元件与电子芯片的装配方法的第一个步骤包括将配线元件布置在由第一元件和第二元件限定的芯片的槽中，该第一元件和第二元件由包括可塑性变形的材料的连接元件连接；然...
该专利属于原子能和代替能源委员会所有，仅供学习研究参考，未经过原子能和代替能源委员会授权不得商用。

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