本发明专利技术提供抑制在切断接合玻璃时的毁坏或崩边的发生，并且能够按照每个既定尺寸切断接合玻璃的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：划片工序，沿着轮廓线照射圆片接合体(60)的吸收波长的激光，在盖基板用圆片(50)形成划片槽(M’)；以及断开工序，沿着划片槽(M’)施加劈裂应力而切断圆片接合体(60)，从而将圆片接合体(60)小片化为多个压电振动器，在硅氧橡胶(71)上承载圆片接合体(60)，并使盖基板用圆片(50)的外侧端面(50b)朝向硅氧橡胶(71)的状态下进行切断工序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振 动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制 信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各种 压电振动器，作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器， 例如具有互相接合的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气 密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。接着，对上述压电振动器的制造方法进行简单说明。首先，在盖基板用圆片(wafer)形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片 上装配压电振动片后，通过接合层(接合材料)来阳极接合两圆片，做成多个封装件沿圆片 的行列方向形成的圆片接合体。然后，沿着预定切断线以行列方向切断圆片接合体，从而能 将圆片接合体小片化为多个压电振动器。在此，例如在专利文献1中，公开了用于切断分离液晶面板等比较大型的玻璃基 板的技术。具体而言，在玻璃基板的表面，沿着玻璃基板的预定切断线形成划片槽(沟槽)， 对玻璃基板实施化学处理后对划片槽加机械或热的应力，以能切断分离玻璃基板。此外，作为对玻璃基板加机械应力而进行切断的方法，将形成有划片槽的玻璃基 板置于(set)金属平台(stage)上后，使被称为内冷铁(7 > 二)的硅橡胶(silicone gom)制的切断刀沿着划片槽而自重落下或控制落下。由此，沿着划片槽给予荷重，从而能切 断玻璃基板。专利文献1 日本特许3577492号公报然而，由于压电振动器是微小的电子部件，所以为了从圆片接合体以所希望的尺 寸小片化为多个压电振动器，要求较高的切断精度。但是，如果在上述那样的金属平台上切 断圆片接合体，就会出现以下问题。首先，使切断刀落到圆片接合体的划片槽而给予荷重时，较大的荷重也会作用到 切片槽以外的区域。其结果，在切断时圆片接合体有可能粉碎(毁坏)。此外，还有从划片槽以外的位置有裂纹进入圆片接合体，圆片接合体被倾斜裂开 的问题。其结果，出现最坏的情况是空腔与外部连通而无法保持空腔内的气密的问题。再者，在将圆片接合体小片化为多个压电振动器时，需要将圆片接合体切断成格 子状(行列方向)，但在这时，尤其是在切断线的交叉部分，即成为压电振动器的角部的部 位彼此接触而有可能缺(发生崩边(chipping))。这时，因崩边而圆片接合体变得容易断 裂，且切断面也变粗糙。由于这样的原因而存在以下问题在制造如压电振动器这样微小的电子部件时， 难以在金属平台上进行切断，且能从一个圆片接合体取出的良品的数量减少，成品率低下。
技术实现思路
于是，本专利技术鉴于上述的状况构思而成，提供能够抑制在切断接合玻璃时的毁坏 或崩边的发生，并能够按照每个既定尺寸切断接合玻璃的接合玻璃的切断方法、封装件的 制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。为了解决上述的课题，本专利技术提供以下方案。本专利技术的接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断接合玻璃，该接合玻璃由多 个玻璃基板的接合面彼此通过接合材料来接合而成，其特征在于包括沟槽形成工序，沿着 所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，从而沿着所述预定切断线在所述接 合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，沿着所述预定切断线将切断刀推到所述接合玻 璃的另一面而施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在将所述接合 玻璃承载于弹性片上，并将所述接合玻璃的所述一个面朝向所述弹性片的状态下进行所述 切断工序。依据该构成，沿着预定切断线将切断刀推到接合玻璃的另一面，从而弹性片弹性 变形，并且接合玻璃仿效弹性片的弹性变形而向弹性片弯曲的方式稍微挠曲变形。由此，给 予接合玻璃的劈裂应力容易集中到沟槽的底顶部。其结果，在对接合玻璃施加了劈裂应力的情况下，沟槽的底顶部成为产生裂纹的 起点，使裂纹容易从接合玻璃的一个面伸向另一面，以使接合玻璃沿着沟槽折断的方式切 断。因而，能够在沿着预定切断线光滑且容易地切断接合玻璃。因此，能够抑制毁坏的 发生，并且也能抑制崩边的发生，能够得到没有残留应力的痕迹的、良好的切断面。由此，能 够按照所希望的尺寸切断接合玻璃。其结果，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的接 合玻璃片的数量，并能提高成品率。此外，其特征在于所述弹性片由透明材料构成，在所述切断工序中，在其间夹着 所述弹性片而从所述接合玻璃的相反侧利用摄影单元检测所述沟槽的位置，并基于所述摄 影单元的检测结果，进行所述接合玻璃上的所述切断刀的刀尖的定位。依据该构成，通过进行沟槽与切断刀的定位，能够沿着预定切断线可靠地赋予劈 裂应力，因此能够更加光滑且容易地切断接合玻璃。此外，其特征在于在所述切断工序中，在所述接合玻璃的一个面侧粘贴保护片 的状态下切断所述接合玻璃。依据该构成，由于保护片介于接合玻璃与弹性片之间，所以即便在切断接合玻璃 时产生微小的尘埃等情况下，能够利用保护片捕捉到尘埃等。因此，能够防止尘埃等附着到 弹性片上，并且能够将弹性片上维持始终没有附着尘埃的良好的状态。其结果，能够防止承载于弹性片上的接合玻璃抵接到尘埃等而受伤的情形。此外， 能够将接合玻璃以始终与弹性片密合的状态承载，因此能够防止在承载接合玻璃时的晃动 等，能够将接合玻璃沿着厚度方向可靠地进行切断。此外，其特征在于在所述切断工序中，在所述接合玻璃的另一面粘贴粘接片的状 态下，切断所述接合玻璃，在所述切断工序的后段具有延伸(expand)工序，在该延伸工序 中沿着所述接合玻璃的面方向使所述粘接片延伸，由此扩大所述接合玻璃被切断而成的多个接合玻璃片的间隔。依据该构成，由于在延伸工序能够分离邻接的接合玻璃片彼此，所以在延伸工序 后从粘接片取出接合玻璃片之际，易于识别小片化的接合玻璃片(提高识别精度)。其结 果，能够容易取出各接合玻璃片。此外，在延伸工序后从粘接片取出接合玻璃片之际，防止邻接的接合玻璃片的接 触等，并且防止接合玻璃片彼此接触产生的崩边的发生等，并能防止接合玻璃片的碎裂。因 而，能够增加从1块接合玻璃作为良品取出的接合玻璃片的数量，并能提高成品率。此外，其特征在于所述粘接片具有片材和将所述片材粘接到所述接合玻璃的紫 外线固化型粘接层，在所述延伸工序的后段具有紫外线照射工序，在该紫外线照射工序中， 对所述粘接片的所述粘接层照射紫外线，使所述粘接层的粘接力下降。依据该构成，通过降低粘接层的粘接力，能够容易取出小片化后的接合玻璃片。此外，本专利技术的封装件的制造方法，是使用上述本专利技术的接合玻璃的切断方法制 造在所述接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔的封装件的方法，其特征在于在所 述切断工序中，沿着隔开多个所述封装件的形成区域的所述预定切断线切断所述接合玻^^ ο依据该构成，使用上述本专利技术的接合玻璃的切断方法制造封装件，从而能够抑制 圆片接合体的毁坏或崩边的发生，并能防止封装件的碎裂。因而，能够增加从1块接合玻璃 作为良品取出的封装件的数量，并能提高成品率。 此外，本专利技术的封装件，是使用上述本专利技术的接合玻璃的切断方法来形成，在所述 接合玻璃的内侧具备能密封电子部件的空腔，其特征在于在所述接合玻璃被切断而成的 接合玻璃本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断接合玻璃，该接合玻璃由多个玻璃基板的接合面彼此通过接合材料来接合而成，其特征在于包括： 沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，从而沿着所述预定切断线在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及 切断工序，沿着所述预定切断线将切断刀推到所述接合玻璃的另一面而施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃， 在将所述接合玻璃承载于弹性片上，并将所述接合玻璃的所述一个面朝向所述弹性片的状态下进行所述切断工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：沼田理志，福田纯也，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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