接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表技术

本发明专利技术提供接合玻璃的切断方法，具有：第1焦点调整工序，从接合玻璃(60)的一个面(50b)侧对接合材(23)摄像，使能从一个面(50b)侧照射至接合玻璃(60)的激光(R2)对焦至接合材(23)；第2焦点调整工序，第1焦点调整工序后，使激光(R2)的焦点沿接合玻璃(60)的厚度方向向着接合玻璃(60)的一个面(50b)侧移动被照射玻璃基板(50)的推定厚度的量；被检测部形成工序，第2焦点调整工序后，照射激光(R2)在一个面(50b)形成被检测部(D)；第3焦点调整工序，从一个面(50b)侧对被检测部(D)摄像，将激光(R2)重新对焦至被检测部(D)；以及槽形成工序，第3焦点调整工序后，沿切断预定线照射激光(R2)，在一个面(50b)形成槽(M’)。从而在接合玻璃的一个面精度良好且效率良好地形成槽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，将利用石英(水晶)等的压电振动器(封装件)用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各种的这种压电振动器，而作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，具备例如互相接合的基底基板及盖基板、形成于两基板之间的空腔以及以气密密封的状态收纳于空腔内的压电振动片(电子部件)。在此，在制造上述的压电振动器时，在盖基板用圆片形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片，然后，将两圆片经由接合层阳极接合，作为沿圆片的行列方向形成有多个封装件的圆片接合体。然后，通过按形成于圆片接合体的各封装件的每个(每个空腔)将圆片接合体切断，制造将压电振动片气密密封于空腔内的多个压电振动器(封装件)。然而，作为圆片接合体的切断方法，已知使用例如金刚石附着于齿顶的刀片(brade)来沿着厚度方向切断(dicing)圆片接合体的方法。然而，在利用刀片的切断方法中，需要在空腔之间设置考虑刀片的宽度的切断余量(切断代)，所以存在着以下问题从I块圆片接合体取出的压电振动器的数量少、另外切断时的碎屑(chipping)的产生、切断面粗糙等。另外，由于加工速度慢，所以还存在着生广效率差的问题。另外，还已知这样的方法将金刚石埋入金属棒的前端，由该金刚石沿着圆片接合体的表面的切断预定线赋予伤(划线)后，沿着划线施加割断应力而切断。然而，在上述方法中，由于划线产生无数的碎屑，所以存在着这样的问题圆片容易破裂，另外，切断面的表面精度也变得粗糙。于是，为了应对如上所述的问题，开发了利用激光器来切断圆片接合体的方法。作为这样的方法，例如，如专利文献I所示，将聚光点与圆片接合体的内部对准而照射激光，沿着圆片接合体的切断预定线形成多光子吸收所导致的重整(改質)区域。然后，通过将割断应力(冲击力)施加至圆片接合体，从而以重整区域作为起点而切断圆片接合体。专利文献I :日本专利第3408805号公报
技术实现思路
然而，作为如上所述地利用激光器来切断圆片接合体的方法，还考虑这样的方法在沿着圆片接合体的表面的切断预定线照射激光而形成划线之后，沿着划线施加割断应力而切断。在此，基底基板用圆片的厚度、盖基板用圆片的厚度及接合膜的厚度按每个圆片接合体而存在着偏差，每个圆片接合体整体的厚度也不同。因此，当在圆片接合体的表面形成划线时，如果预先使激光的焦点位置一定，则起因于圆片接合体的厚度的差异，划线的深度、宽度等按每个圆片接合体偏差不均匀。在该情况下，存在着对压电振动器的质量造成影响的担忧。因此，需要对各个圆片接合体进行将激光的焦点与圆片接合体的表面对准的操作，加工需要时间。而且，在这样地将焦点对准时，由于大多以圆片接合体的表面的小的擦痕或异物等作为指标而将焦点对准，所以容易花费多余的时间。另外，还考虑预先逐个测定圆片接合体的厚度，基于该测定结果调整激光的焦点位置。然而，在该情况下，花费测定圆片接合体的厚度的工夫，制造效率变差。本专利技术是鉴于前述的情况而做出的，其目的是，提供能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 为了解决前述课题，本专利技术提出以下的方案。本专利技术所涉及的接合玻璃的切断方法，将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃沿着切断预定线切断，其特征在于，具有第I焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材；第2焦点调整工序，在所述第I焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量；被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部；第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部；槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及切断工序，通过沿着所述切断预定线施加割断应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。此外，被进行所述照射的所述玻璃基板是多个玻璃基板中的构成接合玻璃的一个面的玻璃基板。依据本专利技术，在通过第I焦点调整工序使激光正确地相对于接合材对焦之后，经过第2焦点调整工序，在接合玻璃的一个面形成被检测部，所以不受未被照射激光的玻璃基板的厚度或接合材的厚度等作用，能够在所述一个面上可靠地形成被检测部。因此，在槽形成工序时，使用通过第3焦点调整工序对焦至被检测部的激光来形成槽，由此，能够在一个面精度良好地形成该槽。这样，未进行任何逐个测定接合玻璃的厚度的操作，能够效率良好地形成槽。而且，由于在第I焦点调整工序时，对接合玻璃基板彼此的接合材进行摄像，所以不需要为了进行第I焦点调整工序而将新的构成要素附加于接合玻璃，能够抑制接合玻璃的构造变得复杂，并且，效率良好地进行接合玻璃的切断。另外，通过对在被检测部形成工序时形成的被检测部进行摄像，能够正确地且顺利地将激光相对于被检测部重新对焦。因此，与以擦痕或异物等作为指标进行摄像的情况不同，显著地起到前述的作用效果。而且，由于能够将第I焦点调整工序至槽形成工序作为一系列的流程而连续地进行，所以不需要预先在接合玻璃形成被检测部那样的构成，能够进一步效率良好地进行接合玻璃的切断。另外，也可以在所述被检测部形成工序时，将所述被检测部形成为与所述切断预定线平行的直线状。依据本专利技术，由于在被检测部形成工序时，将被检测部形成为直线状，所以在第3焦点调整工序时，能够在沿着被检测部的延伸方向的多个部位将激光重新对焦，能够进一步精度良好地在一个面形成槽。另外，此时，将被检测部形成为与切断预定线平行的直线状，所以能够谋求照射激光的照射部的装置构成的简化。另外，也可以是使用所述接合玻璃的切断方法来制造具备能将电子部件封入所述 接合玻璃的内侧的空腔的封装件的方法，在所述切断工序中，沿着将多个所述封装件的形成区域隔开的所述切断预定线来切断所述接合玻璃。依据本专利技术，通过使用上述本专利技术的接合玻璃的切断方法来制造封装件，能够精度良好地且效率良好地在接合玻璃的一个面形成槽。因此，能够增加从I块接合玻璃作为良品取出的封装件的数量，并且能够提高成品率。另外，也可以在所述被检测部形成工序时，在所述一个面中的避开所述封装件的形成区域的部分形成所述被检测部。依据本专利技术，由于在被检测部形成工序时，在接合玻璃的一个面中的避开封装件的形成区域的部分形成被检测部，所以能够可靠地提高成品率。另外，也可以是使用所述封装件的制造方法形成的封装件，在由所述接合玻璃的所述一个面构成的面的外周缘部，具有割断所述槽而成的倒角部。依据本专利技术，由于形成有倒角部，所以在取出被切断的封装件时，即使假定在用于取出封装件的器具与封装件的角部接触的情况下，也能够抑制接触所导致的碎屑的产生，所以封装件不以碎屑为起因而破裂。由此，能够确保空腔内的气密，能够提供可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合玻璃的切断方法，沿着切断预定线切断将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃，其特征在于：具有：第1焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材；第2焦点调整工序，在所述第1焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量；被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部；第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部；槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及切断工序，通过沿着所述切断预定线施加应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。

【技术特征摘要】
2011.03.29 JP 2011-0717351.一种接合玻璃的切断方法，沿着切断预定线切断将多个玻璃基板的接合面彼此经由接合材接合而成的接合玻璃，其特征在于具有 第I焦点调整工序，通过从所述接合玻璃的一个面侧对所述接合材进行摄像，使能够从所述一个面侧照射至所述接合玻璃的激光对焦至所述接合材； 第2焦点调整工序，在所述第I焦点调整工序之后，使所述激光的焦点沿着所述接合玻璃的厚度方向向着所述接合玻璃的一个面侧而移动被进行所述照射的所述玻璃基板的推定厚度的量； 被检测部形成工序，在所述第2焦点调整工序之后，照射所述激光而在所述一个面形成被检测部； 第3焦点调整工序，通过从所述一个面侧对所述被检测部进行摄像，将所述激光重新对焦至所述被检测部； 槽形成工序，在所述第3焦点调整工序之后，沿着所述切断预定线照射所述激光，从而沿着所述切断预定线在所述一个面形成槽；以及 切断工序，通过沿着所述切断预定线施加应力，从而沿着所述切断预定线切断所述接合玻璃。2.如权利要求I所述的接合玻璃的切断...

【专利技术属性】
技术研发人员：川田保雄，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：