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接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法及封装件技术
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文档序号:6701335
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本发明提供抑制在切断接合玻璃时的毁坏或崩边的发生,并且能够按照每个既定尺寸切断接合玻璃的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于,包括:划片工序,沿着轮廓线照射圆片接合体(60)的吸收波...
该专利属于精工电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子有限公司授权不得商用。
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