BGA元件返修方法、返修夹具技术

本发明专利技术公开了一种BGA元件返修夹具和返修方法，以解决现有的返修方法和返修夹具返修效率较低的缺陷。为了实现以上目的，本发明专利技术公开了一种BGA元件返修夹具，包括：返修底盘、返修上盖，返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在返修上盖上设有镂空窗口，镂空窗口与PCB板上的待返修的BGA元件适配，BGA元件自镂空窗口向外露出。本发明专利技术的BGA元件返修夹具，可以在一次通过回流焊的过程中同时实现多个BGA元件的拆卸返修，避免了多次通过回流焊对PCB板的热冲击而造成PCB板的损坏；大大提高了BGA元件的返修效率，保证了BGA元件的返修质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种BGA元件返修的
，特别涉及一种BGA元件返修方法和返修夹具。
技术介绍
现有的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)元件返修一般采用BGA元件返修站对 BGA元件进行拆卸和安装。BGA元件返修站一般由温度曲线生成、温度监控、线路板固定、 BGA元件自动对位、锡膏印刷等组成。BGA元件返修设备的加热方式有红外、热风和激光等方式。现有的BGA元件返修方法的缺陷有1、每次的温度热冲击只能对单个BGA元件进行返修，对返修多个BGA元件的组装线路板的热冲击次数较多；2、返修设备的自动化率较低，返修效率较低、返修成功率低；3、返修设备的成本较高；4、微间距的Flip Chip (倒装芯片)元件对位精度较差，返修成功率低。回流焊的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。利用回流焊焊接的元件多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等。随着技术的不断发展，回流焊也经历了许多阶段热板传导回流焊、红外线辐射回流焊、红本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＢＧＡ元件返修夹具，其特征在于，包括：返修底盘、返修上盖，所述返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将ＰＣＢ板封装其内，在所述返修上盖上设有镂空窗口，所述镂空窗口与所述ＰＣＢ板上的待返修的ＢＧＡ元件适配，所述ＢＧＡ元件自所述镂空窗口向外露出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏剑锋，
申请(专利权)人：苏剑锋，
类型：发明
国别省市：44