用于基板回流的夹具及用于回流的方法技术

技术编号:11500113 阅读:102 留言:0更新日期:2015-05-22 20:16
本发明专利技术公开了用于基板回流的夹具及用于回流的方法。根据本发明专利技术的实施方式的用于基板回流的夹具包括:第一板,放置在包括孔和焊料的基板上方,其中,孔具有插入其中的电子部件的引脚,焊料沿着孔的圆周形成在外部;多个第一贯穿孔,形成在第一板中;多个挤压单元,构造为通过分别插入多个第一贯穿孔来挤压电子部件的顶面,以便支撑电子部件;以及锁定单元,构造为锁定或者解锁多个挤压单元在第一贯穿孔中的上/下移动。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于基板回流的夹具,包括:第一板,放置在包括孔和焊料的基板上方,其中,所述孔具有引脚,电子部件插入所述引脚,所述焊料沿所述孔的圆周外部形成;多个第一贯穿孔,形成在所述第一板中;多个挤压单元,被配置为通过分别插入所述多个第一贯穿孔来挤压所述电子部件的顶面,以支撑所述电子部件;以及锁定单元,被配置为锁定或者解锁所述多个挤压单元在所述第一贯穿孔中的上/下移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金准坤金光明
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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