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本发明公开了一种BGA元件返修夹具和返修方法，以解决现有的返修方法和返修夹具返修效率较低的缺陷。为了实现以上目的，本发明公开了一种BGA元件返修夹具，包括：返修底盘、返修上盖，返修底盘和返修上盖可上下适配成一体将PCB板封装其内，在返修上盖...
该专利属于苏剑锋所有，仅供学习研究参考，未经过苏剑锋授权不得商用。

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