真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具制造技术

技术编号:10906782 阅读:134 留言:0更新日期:2015-01-14 15:30
本实用新型专利技术涉及一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,压板载体主体通过螺丝固定在激光打标机的工作台面上,将元件正面朝上逐个放入元件定位板的小孔中,然后将元件定位板放入压板载体主体中的压板载体定位凹槽中,即可用激光可进行精准光刻,从而形成真空镀膜光刻成型聚能发火元件的最终品,光刻完成后,通过半圆抠槽将元件定位板取出。使用真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,可以确保在元件的传递、光刻中,不会发生位移,对光刻元件的光刻位置进行精准的定位,保证激光能将光刻图形精准的刻在元件的中心位置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,压板载体主体通过螺丝固定在激光打标机的工作台面上,将元件正面朝上逐个放入元件定位板的小孔中,然后将元件定位板放入压板载体主体中的压板载体定位凹槽中,即可用激光可进行精准光刻,从而形成真空镀膜光刻成型聚能发火元件的最终品,光刻完成后,通过半圆抠槽将元件定位板取出。使用真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,可以确保在元件的传递、光刻中,不会发生位移,对光刻元件的光刻位置进行精准的定位,保证激光能将光刻图形精准的刻在元件的中心位置。【专利说明】真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具
本技术涉及一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具。
技术介绍
发火元件是普通雷管或电子雷管的关键部件,它的主要参数性能直接影响到雷管产品质量,且关系到产品的发展和应用。目前我国有55家雷管生产点,其中19家企业采用刚性引火药生产工艺,23家企业采用机械储能焊生产工艺,另有三分之一的企业完全是手工焊接生产工艺。电雷管总体质量水平差,发火可靠性低,所以提高电引火药头制造水平是解决电雷管使用瞎火和丢炮的关键所在。目前市面上的电雷管和电子雷管主要使用桥丝为发火元件,传统桥丝存在不好焊接、容易虚焊、无法实现在线检测阻值、电性能均一性差、拒爆率高的问题(拒爆率1%左右),且在生产运输过程中容易变形、折断,产品质量难以保障;刚性桥丝价位高,自动化焊接成本较高,对火药的灵敏度要求高。 全国每年雷管使用量多达25亿发,发火元件市场需求巨大,针对目前市场情况,作为发火元件,以贴片形式直接把元件安装或制作到电路板上,由于发火元件为固体元件,在运输装配中不容易发生损坏,且自动化程度高,可实现在线100%检测,拒爆率达到万分之一,极大的提高了生产效率和产品质量。该元件可迅速填补市场空白,并产生巨大的经济效益。 真空镀膜光刻成型聚能发火元件是电子雷管关键元件之一,用于电子雷管发火控制,使用真空镀膜在0805封装元件上形成贴片组件,取代了普通电雷管中的传统金属桥丝,不改变雷管的生产安装方式。该元件是在陶瓷基板上真空镀镍铬金属材料,在电阻镀膜层上激光光刻不同预先设计图形。该元件的标准尺寸是2.0x1.21mm,使用激光在该元件上进行激光光刻,必须做到光刻位置准确无误,否则直接影响到该元件的发火情况。真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具解决了元件的光刻定位问题。 使用真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,可以确保在元件的传递、光刻中,不会发生位移,对光刻元件的光刻位置进行精准的定位,保证激光能将光刻图形精准的刻在元件的中心位置。
技术实现思路
本技术目的在于,提供一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,压板载体主体通过螺丝固定在激光打标机的工作台面上,将元件正面朝上逐个放入元件定位板的小孔中,然后将元件定位板放入压板载体主体中的压板载体定位凹槽中,即可用激光可进行精准光刻,从而形成真空镀膜光刻成型聚能发火元件的最终品,光刻完成后,通过半圆抠槽的位置,将元件定位板取出。本技术使用真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,可以确保在元件的传递、光刻中,不会发生位移,对光刻元件的光刻位置进行精准的定位,保证激光能将光刻图形精准的刻在元件的中心位置。 本技术所述的一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,在压板载体主体(6)的中心位置开有压板载体定位凹槽(9),在压板载体定位凹槽(9)中嵌入以基板(5)为基础面,将上压板框(I)和元件定位框(3 )定位在基板(5 )上的元件定位板,在压板载体定位凹槽(9 )的两侧开有半圆抠槽(8),在压板载体主体(6)的板面两侧设置有压板载体定位螺丝孔(7),通过螺丝孔将压板载体主体(6)定位在激光机工作台面上。 在元件定位框(3)上设有120个小孔,将光刻元件放入孔中,在元件定位框(3)与上压板框(I)之间设置有定位橡胶皮(4)。 在上压板框(I)上沿表面四周分别开有对称的上压板螺丝孔(2),通过上压板螺丝孔(2 )与元件定位框(3 )和基板(5 )连接。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构示意图; 图2为本技术元件定位板结构图; 图3为本技术压板载体主体结构图。 【具体实施方式】 以下结合附图进一步说明并给出实施例: 本技术所述的一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,在压板载体主体6的中心位置开有压板载体定位凹槽9,在压板载体定位凹槽9中嵌入以基板5为基础面,将上压板框I和元件定位框3定位在基板5上的元件定位板,在元件定位框3上设有120个小孔,将光刻元件放入孔中,在元件定位框3与上压板框I之间设置有定位橡胶皮4,在上压板框I上沿表面四周分别开有对称的上压板螺丝孔2,通过上压板螺丝孔2与元件定位框3和基板5连接,在压板载体定位凹槽9的两侧开有半圆抠槽8,在压板载体主体6的板面两侧设置有压板载体定位螺丝孔7,通过螺丝孔将压板载体主体6定位在激光机工作台面上; 在使用时,将压板载体主体6通过螺丝定位在激光光刻机的工作台面上;将光刻元件正面朝上,放置在元件定位板的元件定位框3中的定位孔中,再将元件定位板放置在压板载体主体6上的压板载体定位凹槽9中,调整激光机的打标焦点高度,找到最合适的焦点高度,锁定高度,选择合适的图形进行激光作业,即可用激光可进行精准光刻,从而形成真空镀膜光刻成型聚能发火元件的最终品,光刻完成后,通过半圆抠槽8的位置,将元件定位板取出。【权利要求】1.一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,其特征在于该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,在压板载体主体(6)的中心位置开有压板载体定位凹槽(9),在压板载体定位凹槽(9)中嵌入以基板(5)为基础面,将上压板框(I)和元件定位框(3 )定位在基板(5 )上的元件定位板,在压板载体定位凹槽(9 )的两侧开有半圆抠槽(8 ),在压板载体主体(6)的板面两侧设置有压板载体定位螺丝孔(7),通过螺丝孔将压板载体主体(6)定位在激光机工作台面上。2.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,其特征在于在元件定位框(3)上设有120个小孔,将光刻元件放入孔中,在元件定位框(3)与上压板框(I)之间设置有定位橡胶皮(4)。3.根据权利要求1所述的真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,其特征在于在上压板框(I)上沿表面四周分别开有对称的上压板螺丝孔(2),通过上压板螺丝孔(本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种真空镀膜光刻成型聚能发火元件定位夹具,其特征在于该定位夹具是由元件定位框、上压板框、上压板螺丝孔、基板、压板载体主体、压板载体定位螺丝孔、半圆抠槽、压板载体定位凹槽和定位橡胶皮组成,在压板载体主体(6)的中心位置开有压板载体定位凹槽(9),在压板载体定位凹槽(9)中嵌入以基板(5)为基础面,将上压板框(1)和元件定位框(3)定位在基板(5)上的元件定位板,在压板载体定位凹槽(9)的两侧开有半圆抠槽(8),在压板载体主体(6)的板面两侧设置有压板载体定位螺丝孔(7),通过螺丝孔将压板载体主体(6)定位在激光机工作台面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵继鹏罗军李青山王齐亚张丽黑雪英王莉王可杰李鹏
申请(专利权)人:新疆创安达电子科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:新疆;65

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