【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种减少散热片溢料的结构，属于半包塑封产品的模具结构技术领 域。
技术介绍
目前对电子封装产品的外观品质要求也越来越高，在TO半包封装产品设计时为 了更好的散热，会有一部分或大部分的散热片裸露在外面，并对裸露的散热片表面要有很 高，在做这类塑封产品常见的模具结构如图1所示，由下成型条1、引线条2、下中心条3、浇 道条4、浇口条5、上成型条6、上边镶条7、散热片8、定位针9和下边镶条10组成。在框架 的冲裁中对散热片的冲压平整度以及框架的打弯尺寸控制时常不一致时，这样的结果是 在封装时，散热片8的表面与上成型条6的正面接着就不是很好，在注射塑封料时就常有胶 体溢出，这样在封装后需要专门来清理产品及模具表面的塑料胶体而带来很大的工作量， 而且有很多非常薄的塑料胶体很不容易清除掉，对产品的外观品质及散热效率都有极大的 影响，同时塑封模具的成型镶件的使用寿命也大大降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在注射塑封料时胶体不易溢出的结构。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是提供了一种减少散热片溢料的结构，包 括下成型条及位于下成型条上方的上成型条，在下成型条的两侧分别设有下边镶条及引线 条，在上成型条的两侧分别设有上边镶条及浇口条，定位针设于下边镶条内，在浇口条的侧 边设有浇道条，在引线条的侧边底部设有下中心条，其特征在于上成型条与下成型条的结 合面为斜面。进一步，所述斜面的高度为0. 03-0. 07mm。本专利技术在下成型条和上成型条之间的配合面设计为0.05士0.02的斜面，这样引 线框架放在模具上后通过上下模的合模力使三热片产生轻微的...
【技术保护点】
１．一种减少散热片溢料的结构，包括下成型条（１）及位于下成型条（１）上方的上成型条（６），在下成型条（１）的两侧分别设有下边镶条（１０）及引线条（２），在上成型条（６）的两侧分别设有上边镶条（７）及浇口条（５），定位针（９）设于下边镶条（１０）内，在浇口条（５）的侧边设有浇道条（４），在引线条（２）的侧边底部设有下中心条（３），其特征在于：上成型条（６）与下成型条（１）的结合面为斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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