【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子封装，具体地说是一种压块加工方法。
技术介绍
1、ic压块是指将集成电路(integrated circuit，简称ic)封装在一个块状的封装体中，主要是保护芯片、提供电气连接和散热，并使芯片可以方便地安装在电路板或其他设备中。
2、目前现有技术中ic压块通常是通过将裸片也就是无封装的芯片，将其放置在基座上，并使用特殊工艺将其与基座连接起来，使其形成一个整体，整个过程可以保护芯片不受机械损伤并提供电气连接和散热功能。
3、在制作ic压块时，需要逐一制作，从而导致制作周期较长，因此，针对上述问题提出一种压块加工方法。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题，本专利技术提出一种压块加工方法。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种压块加工方法，包括以下步骤：
3、s1：首先通过机床机器制作出很多个ic压块的整体工件模型；
4、s2：将机器制作好的半成品并成一排，然后整排的排放置在夹紧座，通过镶条定位块稳定住，然后其它方向用机器压住，通过整体的夹紧住，然后放到专业的切割机器上制作完成制作；
5、s3：开始进行批量生产，首先我们对零件进行画图的尺寸标注，编注释要严格要求工本费差标注，通过下面的工艺班长进行编排工艺，进行定制加工顺序，然后通过机器进行加工制作，随后对产品进行抛光打磨。
6、优选地，所述s1首先通过机床机器
7、优选的，所述s2将机器制作好的半成品并成一排，然后整排的排放置在夹紧座，它的得靠镶条定位块稳定住，然后其它方向用机器压住，通过整体的夹紧住，然后放到专业的切割机器上制作完成制作。
8、优选的，所述s3开始进行批量生产，首先我们对零件进行画图的尺寸标注，编注释要严格要求工本费差标注，通过下面的工艺班长进行编排工艺，进行定制加工顺序，然后通过机器进行加工制作，随后对产品进行抛光打磨。
9、优选的，所述s3中提出的打磨设备包括加工台；所述加工台内侧壁固接有第一导流板；所述加工台内侧壁固接有第二导流板；所述加工台内侧壁固接有分隔块；所述分隔块侧壁开设有设备槽；所述设备槽内侧壁滑动连接有过滤器；所述加工台侧壁固接有连接管；所述加工台内侧壁设有收集槽。
10、本专利技术的有益效果：
11、1.本专利技术提供一种压块加工方法，通过专利技术的这种方式方法，就能对很多个ic压块进行一起同时间进行机器切割制作。
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1.一种压块加工方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述S1首先通过机床机器制作出很多个IC压块的整体工件模型。
3.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述S2将机器制作好的半成品并成一排，然后整排的排放置在夹紧座，它的得靠镶条定位块稳定住，然后其它方向用机器压住，通过整体的夹紧住，然后放到专业的切割机器上制作完成制作。
4.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述S3开始进行批量生产，首先我们对零件进行画图的尺寸标注，编注释要严格要求工本费差标注，通过下面的工艺班长进行编排工艺，进行定制加工顺序，然后通过机器进行加工制作，随后对产品进行抛光打磨。
5.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述S3中提出的打磨设备包括加工台(1)；所述加工台(1)内侧壁固接有第一导流板(11)；所述加工台(1)内侧壁固接有第二导流板(12)；所述加工台(1)内侧壁固接有分隔块(13)；所述分隔块(13)侧壁开设有设备槽(14)；所述设备槽(14)内侧壁滑动连接有过滤器
6.根据权利要求5所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述加工台(1)内侧壁开设有多组第一凹槽(2)；所述第一凹槽(2)为对称设置；所述第一凹槽(2)内侧壁设有滚珠(21)；所述滚珠(21)转动连接在第一凹槽(2)内侧壁；所述收集槽(17)侧壁固接有握把(22)。
7.根据权利要求5所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述收集槽(17)侧壁开设有第二凹槽(3)；所述第二凹槽(3)内侧壁设有磁铁(31)；所述磁铁(31)固接在第二凹槽(3)内侧壁。
8.根据权利要求5所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述加工台(1)内侧壁设有漏斗(4)；所述漏斗(4)滑动连接在加工台(1)内侧壁。
9.根据权利要求5所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述加工台(1)顶部设有挡板(5)；所述挡板(5)固接在加工台(1)顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种压块加工方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述s1首先通过机床机器制作出很多个ic压块的整体工件模型。
3.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述s2将机器制作好的半成品并成一排，然后整排的排放置在夹紧座，它的得靠镶条定位块稳定住，然后其它方向用机器压住，通过整体的夹紧住，然后放到专业的切割机器上制作完成制作。
4.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述s3开始进行批量生产，首先我们对零件进行画图的尺寸标注，编注释要严格要求工本费差标注，通过下面的工艺班长进行编排工艺，进行定制加工顺序，然后通过机器进行加工制作，随后对产品进行抛光打磨。
5.根据权利要求1所述的一种压块加工方法，其特征在于：所述s3中提出的打磨设备包括加工台(1)；所述加工台(1)内侧壁固接有第一导流板(11)；所述加工台(1)内侧壁固接有第二导流板(12)；所述加工台(1)内侧壁固接有分隔块(13)；所述分隔块(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，杨建兵，秦广俊，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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