一种芯片模块的检测模具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体芯片后道加工技术领域，尤其是一种芯片模块的检测模具，针对现有的应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低问题，现提出如下方案，其包括一级基座，所述一级基座的两面与左右两侧设有侧固定块，所述一级基座的上方设有中心紧固块，一级基座的两侧设有活动紧固块,一级基座的两端设有手动按钮，所述一级基座的上方设有防护盖板，本实用新型专利技术使产品在现有工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。分方便。分方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模块的检测模具


[0001]本技术涉及半导体芯片后道加工
，尤其涉及一种芯片模块的检测模具。

技术介绍

[0002]作为半导体芯片分立器件产品，为了有效保护其芯片和内部焊接引线，需要使用环氧树脂把焊接在引线框架上的芯片和引线进行封装，形成一个坚硬保护体。然而某些产品因对其性能有特别的要求，使其载芯板背面环氧树脂保护层厚度只有0.3MM左右，在这条件下，应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低等缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低的缺点，而提出的一种芯片模块的检测模具。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种芯片模块的检测模具，包括一级基座，所述一级基座的两面与左右两侧设有侧固定块，所述一级基座的上方设有中心紧固块，一级基座的两侧设有活动紧固块,一级基座的两端设有手动按钮，所述一级基座的上方设有防护盖板，防护盖板上设有定位柱，所述侧固定块上安装有压紧块，压紧块上安装有塞达螺钉和高强度弹簧，一级基座上连接有二级基座。
[0006]优选的，所述一级基座与中心紧固块通过不绣钢螺钉连接。
[0007]优选的，所述定位柱上开设有螺纹槽，螺纹槽内螺纹安装有螺纹块。
[0008]优选的，所述螺纹块的一端固定安装有把手。
[0009]优选的，所述把手的外侧固定安装有防滑套。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0011]本技术使产品在现有工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低并且操作运行简便，维护检修十分方便。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种芯片模块的检测模具的结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的一种芯片模块的检测模具的俯视结构示意图；
[0014]图3为本技术提出的一种芯片模块的检测模具的侧视结构示意图；
[0015]图4为本技术提出的一种芯片模块的检测模具的防护盖板和定位柱连接的结构示意图。
[0016]图中：1、一级基座；2、中心紧固块；3、防护盖板；4、定位柱；5、活动紧固块；6、手动按钮；7、侧固定块；8、塞达螺钉；9、压紧块；10、高强度弹簧；11、螺纹槽；12、螺纹块；13、把手；14、防滑套。
具体实施方式
[0017]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]实施例一
[0019]参照图1
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4，一种芯片模块的检测模具，包括一级基座1，一级基座1的两面与左右两侧设有侧固定块7，一级基座1的上方设有中心紧固块2，一级基座1的两侧设有活动紧固块5,一级基座1的两端设有手动按钮6，一级基座1的上方设有防护盖板3，防护盖板3上设有定位柱4，侧固定块7上安装有压紧块9，压紧块9上安装有塞达螺钉8和高强度弹簧10，一级基座1上连接有二级基座。
[0020]本实施例中，一级基座1与中心紧固块2通过不绣钢螺钉连接。
[0021]本实施例中，定位柱4上开设有螺纹槽11，螺纹槽11内螺纹安装有螺纹块12。
[0022]本实施例中，螺纹块12的一端固定安装有把手13，把手13的设置方便转动定位柱4。
[0023]本实施例中，把手13的外侧固定安装有防滑套14。
[0024]本实施例中，运用高强度弹簧10和塞达螺钉8进行控制力量的大小,最后让产品进行放置一级基座1里面,一级基座1内部型腔要与要二次检测的产品一致,使得能够充分固定。
[0025]实施例二
[0026]与实施例一的区别在于：把手13的外侧固定安装有防滑套14，防滑套14的外侧设有防滑颗粒，防滑颗粒的设置，增加摩擦力。
[0027]其余与实施例一相同。
[0028]以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块的检测模具，包括一级基座(1)，其特征在于，所述一级基座(1)的两面与左右两侧设有侧固定块(7)，所述一级基座(1)的上方设有中心紧固块(2)，一级基座(1)的两侧设有活动紧固块(5),一级基座(1)的两端设有手动按钮(6)，所述一级基座(1)的上方设有防护盖板(3)，防护盖板(3)上设有定位柱(4)，所述侧固定块(7)上安装有压紧块(9)，压紧块(9)上安装有塞达螺钉(8)和高强度弹簧(10)，一级基座(1)上连接有二级基座。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾剑，高小平，张金星，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：