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本实用新型属于半导体芯片后道加工技术领域，尤其是一种芯片模块的检测模具，针对现有的应用传统的封装工艺生产，其成品率低，产品外观缺陷主要体现在塑封体背面针孔、树脂填充不良和高压测试耐压值低问题，现提出如下方案，其包括一级基座，所述一级基座的两...
该专利属于南通尚明精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通尚明精密模具有限公司授权不得商用。

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