【技术实现步骤摘要】
一种半导体打弯模具
[0001]本专利技术涉及模具
,尤其涉及一种半导体打弯模具
。
技术介绍
[0002]随着社会经济的快速发展,电子信息产业是龙头,而集成电路产业则是整个电子信息产业的核心和基础,集成电路对生产设备要求十分苛刻,半导体集成电路打弯模是微电子封装生产前的关键设备
。
[0003]公开号
CN210877108U
公开了一种多用途半导体打弯模具,包括下模,所述下模顶端的四个端角焊接连接有导柱,所述导柱上端的外侧滑动连接有上模,所述上模底端的中心位置开设有挤压槽,所述下模的底端且位于挤压槽的外侧设置有下打弯刀,所述下模顶端的中心位置开设有挤压槽,所述下模的顶端且位于放置槽的周侧面均设置有上打弯刀,所述上打弯刀的两侧均开设有下料槽,所述下模的底端焊接连接有连接杆,所述连接杆的底端焊接连接有气压泵,所述气压泵的输出端焊接连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端安装有推块,所述下模顶端的内侧且位于挤压槽的顶端放置有半导体元件
。
该种模具虽然能够有效的避免出现尺寸精度不够,高低不平的情况出现,但是在加工完毕后,在需要取出半导体元件时,还需要工作人员用手扣出,较为麻烦,且容易导致工作人员手部被上打弯刀和下打弯刀刮伤,需要进行改进
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题
。
[0005]本专利技术采用了如下技术方案:一种半导体打弯模具,包括工作台,所述工作台的顶面固定安装有支杆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体打弯模具,包括工作台
(1)
,其特征在于:所述工作台
(1)
的顶面固定安装有支杆
(2)
,所述支杆
(2)
的顶端固装有顶板
(3)
,所述顶板
(3)
的顶面固装有气缸
(4)
,所述气缸
(4)
的输出端安装有上打弯刀
(5)
,所述工作台
(1)
的顶面安装有下打弯刀
(6)
,所述下打弯刀
(6)
的顶面放置有半导体元件
(7)
,所述顶板
(3)
的侧面固定安装有侧块
(8)
,所述侧块
(8)
的顶面贯穿设置有滑杆
(9)
,所述滑杆
(9)
的顶端固定安装有连接板
(10)
,所述连接板
(10)
的底面固装有通过杆
(11)
,所述顶板
(3)
和上打弯刀
(5)
的顶面均开设有通过孔
(12)
,所述通过杆
(11)
的底端固装有吸盘
(13)
,所述滑杆
(9)
的底端固定安装有压把
(14)
,所述滑杆
(9)
的表面套设有拉簧
A(15)。2.
根据权利要求1所述的半导体打弯模具,其特征在于:所述拉簧
A(15)
的一端与压把
(14)
固定连接,所述拉簧
A(15)
的另一端与侧块
(8)
固定连接
。3.
根据权利要求1所述的半导体打弯模具,其特征在于:所述滑杆
(9)
与侧块
(8)
之间滑动连接,所述压把
(14)
的材质为
PP
塑料
。4.
根据权利要求1所述的半导体打弯模具,其特征在于:所述顶板
(3)
的顶面设置有防尘机构,所述防尘机构包括顶槽
(16)
,所述顶槽
(16)
开设在顶板
(3)
的顶面,所述顶槽
(16)
的内壁滑动连接有顶杆
(17)
,所述顶杆
(17)
与顶槽
(16)
...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾剑,徐超,高小平,张金星,程国栋,
申请(专利权)人:南通尚明精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:
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