半导体集成电路模块焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术属于焊接技术领域，尤其是一种半导体集成电路模块焊接夹具，针对现有装置焊接针脚位置准确率低，大大降低了生产效率，同时降低了产品工艺和合格率的问题，现提出如下方案，其包括焊接底座、焊接锁紧装置、DBC定位装置、定位轴和连接板，所述焊接底座上固定安装有针脚定位装置，DBC定位装置的顶部固定安装有导向装置，焊接底座上固定安装有焊接盖板，焊接底座上活动安装有若干个螺栓，焊接底座上对称固定安装有两个侧架，焊接底座活动安装有若干个定位轴，焊接盖板上固定安装有螺栓头，本实用新型专利技术设计合理，焊接针脚位置准确率，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺和合格率，且可以根据需要调节安装位置。且可以根据需要调节安装位置。且可以根据需要调节安装位置。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路模块焊接夹具


[0001]本技术涉及焊接
，尤其涉及一种半导体集成电路模块焊接夹具。

技术介绍

[0002]随着近年来新能源汽车和风能，太阳能，储能的发展对IGBT、IPM模块产品需求日益增长，对产品的种类需求更多，半导体焊接技术处于使用如在半导体封装内安装多个半导体模块的系统焊接方式的趋势。虽然这种半导体焊接为了增加容量而增加层叠的半导体芯片裸片的数量。
[0003]但是，在对半导体芯片裸片单一地进行层叠的情况下，层叠数越增加，焊接整体位置度要求也越增加，因此，存在不能达到产品的针脚位置要求倾向。为解决该问题，即能增加半导体焊接成品率的技术已成为需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有装置焊接针脚位置准确率低，大大降低了生产效率，同时降低了产品工艺和合格率的缺点，而提出的半导体集成电路模块焊接夹具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]半导体集成电路模块焊接夹具，包括焊接底座、焊接锁紧装置、DBC定位装置、定位轴和连接板，所述焊接底座上固定安装有针脚定位装置，DBC定位装置的顶部固定安装有导向装置，焊接底座上固定安装有焊接盖板，焊接底座上活动安装有若干个螺栓，焊接底座上对称固定安装有两个侧架，焊接底座活动安装有若干个定位轴，焊接盖板上固定安装有螺栓头，焊接底座上对称固定安装有两个焊接锁紧装置，两个焊接锁紧装置上均对称活动安装有两个固定螺栓，DBC定位装置上固定安装有若干个销钉，DBC定位装置上固定安装有针脚压紧装置，DBC定位装置上固定安装有若干个弹性装置，若干个弹性装置上均固定安装有连接头，若干个弹性装置上均固定安装有连接环，连接板上滑动安装有安装装置，连接板上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上固定安装有调节装置。
[0007]优选的，所述安装装置包括两个安装板和两个安装孔，两个安装板对称滑动安装在连接板上，两个安装孔分别开设在两个安装板上。
[0008]优选的，所述连接板上对称滑动安装有两个滑板，两个安装板分别固定安装在两个滑板上。
[0009]优选的，所述连接板上固定安装有安装盒，驱动电机固定安装在安装盒内。
[0010]优选的，所述调节装置包括螺杆，螺杆固定安装在驱动电机的输出轴上，两个滑板均与螺杆螺纹连接。
[0011]本技术中，所述半导体集成电路模块焊接夹具的有益效果：
[0012](1)本方案由于设置了焊接底座、DBC定位装置、螺栓、焊接盖板、导向装置、针脚定位装置、销钉、针脚压紧装置、侧架、定位轴、连接环、弹性装置、焊接锁紧装置、固定螺栓、连接头、螺栓头，治具上安装有针脚定位定向装置，通过针脚压紧装置把针脚压紧在DBC板上，
再利焊接锁紧装置把整个产品锁紧，然后把产品同治具一起放进焊接炉内加热焊接，设计合理，焊接针脚位置准确率，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺和合格率；
[0013](2)本方案由于设置了连接板、滑板、安装板、安装孔、安装盒、驱动电机、螺杆，可以根据需要通过驱动电机带动螺杆转动，螺杆带动滑板移动，滑板带动安装板移动，从而可以调节安装位置。
[0014]本技术设计合理，焊接针脚位置准确率，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺和合格率，且可以根据需要调节安装位置。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的半导体集成电路模块焊接夹具的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的半导体集成电路模块焊接夹具的爆炸图结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的半导体集成电路模块焊接夹具的连接板、滑板等结构示意图。
[0018]图中：1、焊接底座；2、DBC定位装置；3、螺栓；4、焊接盖板；5、导向装置；6、针脚定位装置；7、销钉；8、针脚压紧装置；9、侧架；10、定位轴；11、连接环；12、弹性装置；13、焊接锁紧装置；14、固定螺栓；15、连接头；16、螺栓头；17、连接板；18、滑板；19、安装板；20、安装孔；21、安装盒；22、驱动电机；23、螺杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]实施例一
[0021]参照图1，半导体集成电路模块焊接夹具，包括焊接底座1、焊接锁紧装置13、DBC定位装置2、定位轴10和连接板17，焊接底座1上固定安装有针脚定位装置6，DBC定位装置2的顶部固定安装有导向装置5，焊接底座1上固定安装有焊接盖板4，焊接底座1上活动安装有若干个螺栓3，焊接底座1上对称固定安装有两个侧架9，焊接底座1活动安装有若干个定位轴10，焊接盖板4上固定安装有螺栓头16，焊接底座1上对称固定安装有两个焊接锁紧装置13，两个焊接锁紧装置13上均对称活动安装有两个固定螺栓14，DBC定位装置2上固定安装有若干个销钉7，DBC定位装置2上固定安装有针脚压紧装置8，DBC定位装置2上固定安装有若干个弹性装置12，若干个弹性装置12上均固定安装有连接头15，若干个弹性装置12上均固定安装有连接环11，连接板17上滑动安装有安装装置，连接板17上固定安装有驱动电机22，驱动电机22的输出轴上固定安装有调节装置。
[0022]参照图2，通过爆炸图展现出了结构的位置关系。
[0023]参照图3，安装装置包括两个安装板19和两个安装孔20，两个安装板19对称滑动安装在连接板17上，两个安装孔20分别开设在两个安装板19上，连接板17上对称滑动安装有两个滑板18，两个安装板19分别固定安装在两个滑板18上，连接板17上固定安装有安装盒21，驱动电机22固定安装在安装盒21内，调节装置包括螺杆23，螺杆23固定安装在驱动电机22的输出轴上，两个滑板18均与螺杆23螺纹连接，可以根据需要对安装位置进行调节。
[0024]本实施例中，在焊接底座1上放置好焊接产品底板，在DBC定位装置2放置DBC板，在针脚定位装置6上放置针脚然后通过锁紧装置13把焊接底座1和焊接盖板4锁紧倒置后通过针脚压紧装置8的重量压紧针脚；DBC靠弹性装置12顶紧在焊接底板上，定位准确，大大提高了生产效率，同时提高了产品工艺，同时可以将连接板17固定在装置上，通过驱动电机22带动螺杆23转动，从而可以根据需要调节两个安装板19的位置，使用方便。
[0025]实施例二
[0026]本实施例与实施例一的区别在于：安装孔20内均开设有螺纹，可以通过螺丝进行安装，连接板17上开设有连接孔，便于将连接板17固定安装在装置上。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体集成电路模块焊接夹具，包括焊接底座(1)、焊接锁紧装置(13)、DBC定位装置(2)、定位轴(10)和连接板(17)，其特征在于，所述焊接底座(1)上固定安装有针脚定位装置(6)，DBC定位装置(2)的顶部固定安装有导向装置(5)，焊接底座(1)上固定安装有焊接盖板(4)，焊接底座(1)上活动安装有若干个螺栓(3)，焊接底座(1)上对称固定安装有两个侧架(9)，焊接底座(1)活动安装有若干个定位轴(10)，焊接盖板(4)上固定安装有螺栓头(16)，焊接底座(1)上对称固定安装有两个焊接锁紧装置(13)，两个焊接锁紧装置(13)上均对称活动安装有两个固定螺栓(14)，DBC定位装置(2)上固定安装有若干个销钉(7)，DBC定位装置(2)上固定安装有针脚压紧装置(8)，DBC定位装置(2)上固定安装有若干个弹性装置(12)，若干个弹性装置(12)上均固定安装有连接头(15)，若干个弹性装置(12)上均固定安装有连接环(11)，连接板(17...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金星，顾剑，高小平，
申请(专利权)人：南通尚明精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：