一种发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板，包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片及多个第二发光二极管芯片。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一、第二及第三接垫配置于基底上。第二接垫排列于阵列。第一及第三接垫分别邻近阵列的第1行及最末行。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别打线至排列于阵列的第1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。在除了最末行的各列中，各第二发光二极管芯片打线至排列于下一行的第二接垫。位于最末行的第二发光二极管芯片打线至第三接垫。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)封装、照明装置及发光二极管封装用基板，且特别是有关于一种具有多个接垫的发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)属于半导体元件，其发光芯片的材料主要使用III-V族化学元素的化合物，例如磷化镓(GaP)或砷化镓(GaAs)，而其发光原理是将电能转换为光能。详细而言，发光二极管通过对化合物半导体施加电流，以通过电子与电洞的结合将过剩的能量以光的形式释出。由于发光二极管的发光现象不是通过加热发光或放电发光，因此发光二极管的寿命长达十万小时以上。此外，发光二极管更具有反应速度快、 体积小、省电、低污染、高可靠度、适合量产等优点，所以发光二极管应用的领域十分广泛， 如大型看板、交通号志灯、手机、扫描器、传真机的光源以及发光二极管照明装置等。图1绘示传统发光二极管封装结构50，其具有多个垂直式(vertical type)发光二极管芯片52。由于垂直式发光二极管芯片的两电极分别配置于芯片的顶面及底面，因此固晶于接垫M这些的芯片52无法彼此串联，而必须分别打线至接垫56以进行并联，故需要较大的驱动电流。此外，在如图1的配置方式之下，连接于一芯片52的焊线58会越过另一芯片52的上方，而使发光二极管封装结构50的发光效率有所降低，且具有较大长度的焊线58有可能发生断裂及下塌的现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)封装结构，具有较佳的可靠度及光学品质。本专利技术提供一种照明装置，其发光二极管封装结构具有较佳的可靠度及光学品质。本专利技术提供一种光二极管封装用基板，使得其上设置的发光二极管封装结构具有较佳的可靠度及光学品质。本专利技术提出一种发光二极管封装结构，包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片、多个第二发光二极管芯片及多条焊线。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于nX(n-l)阵列，其中η为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第η-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别对位于排列于阵列的第 1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。各第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第1行的对应的第二接垫，排列于阵列的第η-1行的各第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至第三接垫，且排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第i+Ι行及第j列的第二接垫，其中1 < i < Π-2且1 < j < η。本专利技术提出一种照明装置，包括基座及发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括发光二极管封装用基板、多个第一发光二极管芯片、多个第二发光二极管芯片及多条焊线。发光二极管封装用基板包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。基底配置于基座上。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于nX(n-l)阵列，其中 η为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第η-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。第一发光二极管芯片固晶于第一接垫且分别对位于排列于阵列的第1行的第二接垫。第二发光二极管芯片分别固晶于第二接垫。各第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第1行的对应的第二接垫，排列于阵列的第η-1行的各第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至第三接垫，且排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫所对应的第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于阵列的第i+Ι行及第j列的第二接垫，其中 1彡i彡n-2且1彡j彡η。本专利技术提出一种发光二极管封装用基板，包括基底、第一接垫、多个第二接垫及第三接垫。第一接垫配置于基底上。第二接垫配置于基底上且排列于ηΧ (η-1)阵列，其中η 为正整数，且第一接垫邻近排列于阵列的第1行的第二接垫。第三接垫配置于基底上且邻近排列于阵列的第η-1行的第二接垫，其中第二接垫配置于第一接垫与第二接垫之间。在本专利技术的一实施例中，上述的排列于阵列的第2列至第η-1列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中排列于阵列的第i+Ι行及第j列的第二接垫的打线区位于排列于阵列的第i+Ι行及第j列的第二接垫的固晶区与排列于阵列的第i行及第j列的第二接垫的固晶区之间。在本专利技术的一实施例中，上述的排列于该阵列的第1列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中固晶区位于打线区与排列于阵列的第2列的第二接垫之间。在本专利技术的一实施例中，上述的排列于阵列的第η列的各第二接垫具有供对应的第二发光二极管芯片进行固晶的固晶区、供对应的焊线进行打线的打线区及位于固晶区与打线区之间的沟槽，其中固晶区位于打线区与排列于阵列的第η-1列的第二接垫之间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是传统的一种发光二极管封装结构的俯视图。图2为本专利技术一实施例之发光二极管封装结构的俯视图。图3为图2的发光二极管封装结构的局部立体图。图4为图2的发光二极管封装用基板的俯视图。图5为图2的发光二极管封装结构的侧视图。图6为图2的发光二极管封装结构的仰视图。图7为本专利技术另一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。图8为图7的发光二极管封装用基板的俯视图。主要元件符号说明52 发光二极管芯片54、56 接垫58、140、；340 焊线60:照明装置50、100、300 发光二极管封装结构110、310 发光二极管封装用基板112、312:基底112a:第一表面11 :第二表面114、314:第一接垫116、316:第二接垫116a、316a 固晶区116b、316b 打线区116c、316c:沟槽118、318:第三接垫120,320 第一发光二极管芯片130,330 第二发光二极管芯片135 荧光粉层150、350:透镜160 导热垫170:第一电极180:第二电极200 基座具体实施例方式图2为本专利技术一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。图3为图2的发光二极管封装结构的局部立体图。图4为图2的发光二极管封装用基板的俯视图。请参考图2至图4，本实施例的发光二极管封装结构100包括发光二极管封装用基板110、多个第一发光二极管芯片120(绘示为三个)、多个第二发光二极管芯片130(绘示为六个)及多条焊线 140(绘示为九个)。发光二极管封装用基板110包括基底112、第一接垫114、多个第二接垫 116(绘示为六个)及第三接垫118。在一实施例中，基底112具有顶面，且第一接垫114配置于基底112的顶面的左边区域。第三接垫118配置于基底112的顶面的右边区域。第本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，包括：一发光二极管封装用基板，包括：一基底；一第一接垫，配置于该基底上；多个第二接垫，配置于该基底上且排列于一ｎ×（ｎ－１）阵列，其中ｎ为正整数，且该第一接垫邻近排列于该阵列的第１行的该些第二接垫；及一第三接垫，配置于该基底上且邻近排列于该阵列的第ｎ－１行的该些第二接垫，其中该些第二接垫配置于该第一接垫与该第二接垫之间；多个第一发光二极管芯片，固晶于该第一接垫且分别对位于排列于该阵列的第１行的该些第二接垫；多个第二发光二极管芯片，分别固晶于该些第二接垫；以及多个焊线，各该第一发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第１行的该对应的第二接垫，排列于该阵列的第ｎ－１行的各该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至该第三接垫，且排列于该阵列的第ｉ行及第ｊ列的该第二接垫所对应的该第二发光二极管芯片通过一焊线打线至排列于该阵列的第ｉ＋１行及第ｊ列的该第二接垫，其中１≤ｉ≤ｎ－２且１≤ｊ≤ｎ。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢忠全，陈怡君，邱忆婷，
申请(专利权)人：亿广科技上海有限公司，亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。