发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术发光二极管封装结构至少包括有：一座体、至少一发光二极管晶片、至少二导电部以及一封装胶体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，用以设置发光二极管晶片，该封装胶体则覆盖住该凹陷部，其中，该外基部的颜色较该内基部的颜色为深，可遮蔽阻挡环境光线而避免影响内部发光二极管晶片所发出的光线，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管封装结构，尤指一种能够增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明的发光二极管封装结构。
技术介绍
近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用需求而制成极小或数组式的组件，因此发光二极管已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如行动电话及个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)屏幕背光源、各种户外显示器、交通号志灯及车灯等。以户外显示器来说，由于其环境光源种类繁多，这些环境光往往会对显示器内部的发光二极管所发出的光线造成影响，并降低其可识度。为使发光二极管所发出的光线较为清晰可见，一般用来作为户外显示器的发光光源的发光二极管，其在封装结构上具有别于一般常见的发光二极管封装结构的设计，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。为达上述效果，目前坊间有以下两种做法。1.在形成胶座的塑料中掺入黑色颜料，以形成黑色的胶座；但此种黑色胶座会影响发光二极管封装结构的出光效率。2.以人工刷墨的方式在胶座表面上涂布一层黑色颜料，以作为涂布层；然而，这种以人工在胶座表面上进行刷墨以形成涂布层的方式，不但不符合现今工业的自动化生产趋势，更容易因人为因素而导致涂布层涂布不均而使产品良率下降。故出现一种如中国台湾专利公开号第200952204号，「发光二极管封装结构及封装方法」，其以射出成型的方式来取代先前技术中必须以人工于胶座表面进行刷墨来形成涂布层的方式，如图1所示，其包括胶座11、发光二极管晶片12、封装胶体13以及两支引脚14。其中，胶座11包括第一基底111与第二基底112，且第一基底111具有凹陷部113。第二基底112则是覆盖住第一基底111上方表面。发光二极管晶片12是放置于第一基底的凹陷部113内，而与各引脚14的一端电性连接。封装胶体13是配置于胶座11上而覆盖住凹陷部113以及各引脚14与发光二极管晶片12电性连接的一端；其中，该第二基底112的颜色较第一基底111的颜色为深。也就是说，第二基底112的组成材料亦包括可吸收多数色光的颜料，如黑色颜料。该种习有封装结构虽以射出成型的方式来取代先前技术中以人工于胶座表面进行刷墨的方式，可有效地提高发光二极管封装结构的产能及良率；惟，该第二基底112仅覆盖于该第一基底111上方表面，该第一基底111侧面仍曝露于环境中，外部环境光线会对内部的发光二极管晶片所发出的光线造成影响，并降低其可识度
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种能够增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明的发光二极管封装结构。本技术的技术方案为一种发光二极管封装结构，至少包括有一座体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，该外基部的颜色较该内基部的颜色为深；至少一发光二极管晶片，设置于该凹陷部内；至少二导电部，各该导电部的一端与该发光二极管晶片电性连接；以及一封装胶体，配置于该座体上而覆盖住该凹陷部以及各该导电部与该发光二极管晶片电性连接的一端。其中，该外基部的颜色黑色。该座体以射出方式成型。该凹陷部外围设有朝上扩张倾斜的反射壁。该内基部设有顶面、侧面及底面，该外基部则至少包覆于该内基部的顶面及侧面。本技术的有益效果为本技术的发光二极管封装结构至少包括有一座体、至少一发光二极管晶片、至少二导电部以及一封装胶体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，用以设置发光二极管晶片，该封装胶体则覆盖住该凹陷部，其中，该外基部的颜色较该内基部的颜色为深，且完全包覆于该内基部外表面，可遮蔽阻挡环境光线而避免影响内部发光二极管晶片所发出的光线，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。附图说明图1为一习用发光二极管封装结构的侧面结构剖视图。图2为本技术中第一实施例发光二极管封装结构的侧面结构剖视图。图3为本技术中第一实施例发光二极管封装结构的结构示意图。图4为本技术中第二实施例发光二极管封装结构的侧面结构剖视图。图号说明顶面 a侧面b底面 c胶座11第一基底111第二基底112凹陷部113发光二极管晶片12封装胶体13引脚14座体20内基部21凹陷部211反射壁212外基部22发光二极管晶片30导电部41导电部42封装胶体50。具体实施方式如图2为本技术发光二极管封装结构的侧面结构剖视图，以及图3为本技术发光二极管封装结构的结构示意图所示，本技术的发光二极管封装结构至少包括有一座体20、至少一发光二极管晶片30、至少二导电部41、42以及一封装胶体50。其中该座体20设有内基部21以及外基部22，该内基部21设有一凹陷部211，该外基部22包覆于该内基部21表面，仅使该凹陷部211露出，该外基部22的颜色较该内基部21的颜色为深，且该凹陷部211外围设有朝上扩张倾斜的反射壁212 ；至少一发光二极管晶片30，设置于该凹陷部211内，可利用该凹陷部外围的反射壁212，用以增加光源表现； 至少二导电部41、42，各该导电部41、42的一端与该发光二极管晶片30电性连接，该发光二极管晶片30可以是红光发光二极管晶片、蓝光发光二极管晶片或绿光发光二极管晶片， 且其例如是藉由覆晶接合(flip chip bonding)技术而与导电部41电性连接，并透过打线接合(wire bonding)技术而与导电部42电性连接；以及一封装胶体50，配置于该座体20 上而覆盖住该凹陷部211以及各该导电部40与该发光二极管晶片30电性连接的一端；其中，封装胶体50是用以保护放置在凹陷部211内的发光二极管晶片30免受于外界温度、湿气与噪声的影响，且封装胶体50例如是以点胶(dispensing)的方式形成。此外，封装胶体 50中也可以掺有荧光粉(未绘示)，因此当发光二极管晶片30所发出的光线照射到荧光粉而使其激发出另一种颜色的可见光时，发光二极管晶片30所发出的光线即可与荧光粉所激发出来的光线混合而产生混光效果。其中，该座体20以射出方式成型，而该内基部21以及外基部22可利用二次射出成型，且该外基部22的颜色可以为近黑色，可吸收多数色光，并完全包覆于该内基部21外表面，可遮蔽阻挡环境光线而避免影响内部发光二极管晶片30所发出的光线，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。再者，如图4的第二实施例所示，该内基部21设有顶面a、侧面b及底面c，该外基部22则至少包覆于该内基部的顶面a及侧面b，当然亦可进一步包覆于底面c，使该外基部 22得以完全包覆于该内基部21外表面，可完全阻挡环境光线进入内基部。权利要求1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包括有一座体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，该外基部的颜色较该内基部的颜色为深； 至少一发光二极管晶片，设置于该凹陷部内；至少二导电部，各该导电部的一端与该发光二极管晶片电性连接；以及一封装胶体，配本文档来自技高网...

【技术保护点】
电部，各该导电部的一端与该发光二极管晶片电性连接；以及一封装胶体，配置于该座体上而覆盖住该凹陷部以及各该导电部与该发光二极管晶片电性连接的一端。１．一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包括有：一座体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，该外基部的颜色较该内基部的颜色为深；至少一发光二极管晶片，设置于该凹陷部内；至少二导

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建国，林明哲，吴政炫，何信宽，
申请(专利权)人：亚德光机股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71