发光二极管及其支架制造技术

本发明专利技术提供了一种发光二极管，包括一个封装载体，发光二极管晶粒固定于所述封装载体上，两个支架分别连接发光二极管晶粒的两极，并与发光二极管晶粒电性连接，封装体覆盖所述封装载体、所述发光二极管晶粒和部分的所述支架，所述支架的材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少一种或任意组合。与传统铁支架相比，本发明专利技术所述支架具有抗锈蚀的优点，与传统铜支架相比有成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管及其支架，尤其涉及ー种可以防止锈蚀及降低成本的发光ニ极管及其支架。
技术介绍
发光二极管因其体积小、寿命长、节能高效等优点，广泛应用于照明、显示等领域。ー个发光二极管封装结构的基本组成包括，ー个封装载体，发光二极管晶粒固定于所述封装载体，两个支架分别连接发光二极管晶粒的两极，并与发光二极管晶粒电性连接，封装体覆盖所述封装载体及所述发光二极管晶粒和部分支架，所述支架有部分未被所述封装体包覆。其中的支架是发光二极管封装结构中的必不可少的元件，主要是起到导电的作用，将封装体外部的电流导通到发光二极管晶粒，以使发光二极管工作。另外还能起到 散热的作用。因此，现有技术中支架的材料一般都选用铜或鉄。铜是ー种电和热的良导体，但是成本比较贵。但是采用铁支架的发光二极管，在诸如发光二极管户外看板的应用中，由于存在高温高湿的环境，暴露在外的发光二极管铜支架会发生锈蚀，导致导电性能下降，甚至使整个发光二极管失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种抗锈蚀、成本低的发光二极管及其上所用支架。本专利技术提供了ー种发光二极管，包括ー个封装载体，发光二极管晶粒固定于所述封装载体，两个支架分别连接发光二极管晶粒的两极，与发光二极管晶粒电性连接，封装体覆盖所述封装载体、所述发光二极管晶粒和部分的一支架，所述支架的材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意組合。在优选的所述的发光二极管中，上述支架之一外再镀ー锌层。在优选的所述的发光二极管中，上述锌层外再镀ー铜层或ー镍层。在优选的所述的发光二极管中，上述铜层或上述镍层外再镀ー银层或ー金层。在优选的所述的的发光二极管中，上述支架之一外依序镀有ー锌层、一镍层、ー铜层与ー银层或一金层。本专利技术提供了ー种发光二极管的支架，能够克服上述现有技术的缺点，所述支架的材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意組合。在优选的发光二极管的所述支架中，上述支架外再镀ー锌层。在优选的发光二极管的所述支架中，上述锌层外再镀ー铜层或ー镍层。在优选的发光二极管的所述支架中，上述铜层或上述镍层外再镀ー银层或ー金层。这些优选方案能降低本专利技术发光二极管的支架的成本。本专利技术发光二极管的支架的材料选择于铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合，与传统的鐵支架相比，能够避免在恶劣环境下的锈蚀问题。并且铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合而构成的支架与铜支架相比，从价格考量更具有成本优势。附图说明图I为本专利技术第一实施方式炮弹型发光二极管剖面示意图；图2为本专利技术第一实施方式发光二极管支架的剖面示意图；图3为本专利技术第二实施方式表面贴片型发光二极管剖面示意图。具体实施例方式如图I所示，为本专利技术第一实施方式炮弹型发光二极管100的剖面示意图。ー颗发光二极管晶粒101固定于封装载体103上。发光二极管晶粒101的正极通 过导线102a与支架105a电性连接，发光二极管晶粒101的负极通过导线102b与支架105b电性连接。封装体104覆盖封装载体103及发光二极管晶粒101和部分支架。支架105a和105b仍有部分未被封装体包覆，以便于后续与电路板的电性连接。支架105a和105b的材料为铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合，与传统铁支架相比，更加耐腐蚀，与传统铜支架相比更降低成本。其中，所述封装体104包含至少ー荧光粉。或者是，所述封装体104及所述发光二极管晶粒101之间设置有至少ー荧光粉层。所述荧光粉或荧光粉层包含黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉及橘色荧光粉的至少ー种或任意組合。此外，发光二极管晶粒101为紫外线、蓝色、近蓝色、红色或绿色发光二极管晶粒。另外，发光二极管晶粒可以为垂直式或覆晶式发光二极管晶粒。支架105a和105b还可以如图2所示，图示I为铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合的支架骨干，支架骨干外更有ー镀层2为锌层，镀层2外更有ー镀层3为铜层，镀层3外更有ー镀层4为银层或金层。支架骨干材料选用镁铝合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合，能避免在恶劣环境下的锈蚀问题。在一实施例中，支架骨干外更依序电镀有锌层、镍层与银层或金层。在另ー实施例中，支架骨干外更依序电镀有锌层、镍层、铜层与银层或金层。图3为第二实施方式表面贴片型发光二极管200剖面示意图。ー颗发光二极管晶粒201固定于封装载体203上。发光二极管晶粒201的正极通过导线202a与支架205a电性连接，发光二极管晶粒201的负极通过导线202b与支架205b电性连接。载体204覆盖封装载体203及发光二极管晶粒201和部分支架。支架205a和205b仍有部分未被载体204包覆，以便于后续与电路板的电性连接。支架205a和205b的材料为铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意組合。其中，载体204更具有一凹槽204a，以暴露发光二极管晶粒201、导线202a及202b、部分的支架205a及205b。发光二极管200更包括一封装体206，以填充于凹槽204a，且暴露发光二极管晶粒201、导线202a及202b、部分的支架205a及205b。封装体206包含至少ー荧光粉。或者是，所述封装体205及所述发光二极管晶粒201之间设置有至少ー荧光粉层。所述荧光粉或荧光粉层包含黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉及橘色荧光粉的至少ー种或任意組合。此外，发光二极管晶粒201为紫外线、蓝色、近蓝色、红色或绿色发光ニ极管晶粒。另外，发光二极管晶粒可以为垂直式或覆晶式发光二极管晶粒。支架205a和205b也可以如第一实施方式的支架，即支架骨干为铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合，外面依次镀有锌层，铜层，银层或金层。在一实施例中，支架骨干外更依序电镀有锌层、镍层与银层或金层。在另ー实施例中，支架骨干外更依序电镀有锌层、镍层、铜层与银层或金层。以上所述为本专利技术的优选实施方式，只要发光二极管的支架材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少ー种或任意组合，均落入本专利技术的保护范围。其中，上述发光二极管可以应用于室内照明、室外照明及背光模块等产品上。以上实施例仅为本专利技术其中的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范 围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种发光二极管，包括一个封装载体，发光二极管晶粒固定于所述封装载体上，两个支架分别连接发光二极管晶粒的两极，并与发光二极管晶粒电性连接，封装体覆盖所述封装载体、所述发光二极管晶粒和部分的所述支架，其特征在于所述支架的材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少一种或任意组合。2.如权利要求I所述的发光二极管，其特征在于所述支架之一外再镀一锌层。3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于所述锌层外再镀一铜层或一镍层。4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，包括一个封装载体，发光二极管晶粒固定于所述封装载体上，两个支架分别连接发光二极管晶粒的两极，并与发光二极管晶粒电性连接，封装体覆盖所述封装载体、所述发光二极管晶粒和部分的所述支架，其特征在于所述支架的材料选自铝、铝镁合金、铝硅合金、铝镁硅合金及铝铜合金中的至少一种或任意组合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱忆婷，
申请(专利权)人：亿广科技上海有限公司，亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：