【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片化腐机，特别涉及一种化腐机电控系统。
技术介绍
化腐机是晶片生产加工的设备，目前国内使用的是从日本进口化腐机，整体性能良好，但在实际使用中发现，其电控系统仍存在不足，经认真分析和研究，发现它的电控系统在程序控制，工艺流程上存在不合理的地方。现有机器进行化学腐蚀后的流程是对硅片进行水洗，进行水洗时需用水150升。 化腐机的纯水暂存箱的水量是通过电控系统控制的，电控系统包括PLC和传感器，通过一个液面传感器来测量纯水液面，液面传感器连接PLC，PLC根据液面数据通过换算得到纯水暂存箱的储水量，并由PLC控制纯水暂存箱的进水阀门和出水阀门。当化腐机开始一个化腐流程之前，电控系统的PLC首先通过纯水暂存箱的液面传感器测量液面，判断纯水暂存箱内是否存有150升水；如果在上一次化腐流程后，若水量不够150升，由PLC输出端继电器来控制打开纯水暂存箱的进水阀门，纯水暂存箱充满150 升水需要11分钟；当纯水暂存箱存有150升水时，进水阀门关闭，机器进行化学腐蚀；化学腐蚀完毕后，由PLC输出端继电器来控制打开纯水暂存箱的出水阀门，释放150升水，对硅片进行水...
【技术保护点】
１．一种化腐机电控系统，包括ＰＬＣ和液面传感器，其特征在于，ＰＬＣ的四个数字量输入端分别连接液面传感器Ｘ０１、液面传感器Ｘ０２、液面传感器Ｘ０３和一个出水流量计Ｘ００，由ＰＬＣ的两个输出端继电器分别控制进水阀门Ｙ６０和出水阀门Ｙ６１；纯水暂存箱（１）外壁设有连通纯水暂存箱（１）内的水管（２），液面传感器Ｘ０３、液面传感器Ｘ０２和液面传感器Ｘ０１由上至下依次安装在水管（２）上，进水阀门Ｙ６０安装在纯水暂存箱（１）的进水管（３）上，出水流量计Ｘ００和出水阀门Ｙ６１安装在纯水暂存箱（１）的出水管（４）上；液面传感器Ｘ０１用于测量１５０升水量对应的下限液面；液面传感器Ｘ０２用于测量...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：靳立辉，张雪囡，康冬辉，李翔，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：12
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