电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法技术

本发明专利技术涉及电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法，特别涉及一种电镀预处理剂，其包含水溶液，该水溶液作为必要成分包含(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的抗吸收剂，和(B)氯根离子。这种预处理剂既不损害衬底铜和光刻胶之间的附着力，也不损害衬底铜和电解镀铜膜之间的附着力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种电镀预处理剂，包含水溶液，所述水溶液包含：（Ａ）至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂的抗吸收剂，和（Ｂ）氯根离子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内海雅之，大村直之，冈町琢也，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP