为了能够容易地确认焊锡印刷工序中的基板的抽出及再次投入给基板的品质带来的影响，焊锡印刷检查机将每次的检查对象基板的识别码和检查时刻存储在存储器中，并且一边逐一追溯该存储数据一边检索识别码与当前的检查对象基板的识别码一致的数据。在找到符合的基板时，识别为该基板因不良而被抽出，将所抽出的基板再次投入的基板是检查对象基板。另外，基于每次的检查结果，制成将表示各基板品质的信息按时序排列的图表并显示在监视器上，并且用记号“R”明确显示该图表所包含的数据中的与识别为再次投入的基板相对应的数据。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡印刷状态分析作业支援方法及使用该方法的焊锡印刷检查机，该焊锡印刷状态分析作业支援方法以利用焊锡印刷机印刷膏状焊锡后且安装零件之前的基板为对象，检查焊锡的印刷状态，并且基于该检查结果对分析焊锡的印刷状态的作业进行支援。
技术介绍
在零件安装基板的生产线的最初的工序即焊锡印刷工序中，需要在基板上的多个电极(焊盘land)上分别转印适当量的焊锡。可是，由于焊锡印刷机上的掩模的更换、掩模的孔堵塞及膏状焊锡供应量的变动等，印刷部位的品质往往会降低。针对上述问题，以前申请人提出了以下方案检查焊锡印刷后的基板的焊锡量，制成将每次检查所计测出的焊锡量沿着时间轴排列的图表，并将该图表显示在检查机的显示部上(参照专利文献1)。根据专利文献1所记载的专利技术，用户根据所显示的图表能够容易地确认焊锡印刷部位的品质是否降低。另外，在确认为品质已降低的情况下，通过采取维修保养 (maintenance)焊锡印刷机等必要措施，能够恢复品质。另外，也提出了以下方案不仅仅以焊锡印刷工序为对象，而以生产线的所有工序为对象，根据检查的结果制成各种分析用的信息。例如，专利文献2中记载了以下技术在焊锡印刷工序、零件安装工序、回流(reflow)工序分别配备检查机，收集各工序的检查所得到的计测值及制造装置上所设定的制造条件等，并且利用这些信息对每一种监视项目分析已通过各设备的基板的品质，及将分析结果显示在监视器(monitor)上，或复制分析结^ ο并且，在近几年的生产车间中，有时采用以下方法通过作记号(marking)或粘贴标志(seal)等方法，分别在各基板上标记各自固有的识别码，在制造装置或检查机接受基板时读取识别码，并将检查结果等与该识别码相关联地存储(例如，专利文献幻。根据该方法，能够进行更高等级的分析处理，如对应地确认出各个工序对一张基板的处理结果等。另外，在专利文献1中，通过二维的图像处理，求出膏状焊锡的面积作为焊锡量， 但是如专利文献4的记载，也有具有计测膏状焊锡的厚度(高度)或体积的功能的检查机。现有技术文献专利文献1 日本特开平8161732号公报；专利文献2 日本特开平6-112295号公报；专利文献3 日本特开2005-303^9号公报；专利文献4 日本专利第2711042号公报。专利技术要解决的课题在实际的零件安装基板的制造车间中，在焊锡印刷工序上发生了明显不良的状况时，往往采用以下方针将该不良基板从线上抽出并清洗之后，再次投入到线上(基板的再利用)。该方针是基于通过减少基板的废弃数来削减成本这一想法，但实际上，未必已证实总成本得到了削减。通过实际运用，还判明了 由于再次投入基板，有时反而容易产生不良。例如存在以下情况若抽出的基板清洗得不充分，则再次投入时，在上次残留的焊锡上印刷新的焊锡，从而导致焊锡过多。并且存在以下情况若在该焊锡过多的基板上装载掩模并用印刷刮板(squeegee)按压，则焊锡会渗出到焊盘之外，将产生严重的不良。并且还存在以下情况 渗出的焊锡附着在掩模上，并且该附着在掩模上的焊锡会附着在接着要处理的基板的焊盘以外的地方，从而不良的基板将会增多。另外，由于基板的抽出、清洗及再次投入等是用手工作业而进行的，因此生产性会相应地降低。因此，在由于抽出的基板的再次投入而产生新的不良的情况下，可能废弃不良基板比再利用不良基板更有利。因此，在车间中，需要确定再次投入的基板及其邻近的基板，检查这些基板的品质，并且研究再次投入是否有好处。另外，为了提高生产性，最好避免品质降低到需要抽出的程度。为此，希望能够确定抽出的基板，并且能够对处理该基板时的制造条件及焊锡的印刷状态等进行分析，但未有过在车间内能够容易地进行这样的分析的现有例子。
技术实现思路
本专利技术是着眼于上述问题点而做出的，以用户能够容易地确认出焊锡印刷工序中的基板的抽出及再次投入给基板品质带来的影响作为课题。用于解决课题的手段本专利技术的焊锡印刷状态分析作业的支援方法，将分别标有固有的识别码的多张基板依次导入到包括焊锡印刷机和焊锡印刷检查机的生产线中来进行处理，焊锡印刷检查机对每张基板制成与该基板的识别码以及用于确定检查顺序的信息相关联的形式的检查结果数据，并将各检查结果数据存储在焊锡印刷检查机或者外部设备的存储器中，所述焊锡印刷状态分析作业的支援方法以此为前提。另外，作为“用于确定检查顺序的信息”，能够利用例如检查各基板的时刻，但不限于此，也能够利用表示检查顺序的数值。在本专利技术的支援方法中，执行以下的第一步骤、第二步骤及第三步骤。除了焊锡印刷检查机能够执行这些步骤之外，从焊锡印刷检查机接受检查结果数据的外部计算机也能够执行这些步骤。另外，也能够在焊锡印刷检查机与外部计算机之间，分担执行各步骤。在第一步骤中，逐张地关注为了检查而导入到焊锡印刷检查机中的多张基板或者过去检查过的多张基板，基于用于确定检查顺序的信息来确定所关注的基板导入到焊锡印刷检查机中之前所检查的多张基板的检查结果数据，将这些检查结果数据所关联的识别码与所关注的基板的识别码进行对照，在通过该对照来检测到与所关注的基板相同的识别码所关联的检查结果数据时，识别为所关注的基板是将与所述相同的识别码所关联的检查结果数据相对应的基板再次投入到生产线的基板。在第二步骤中，利用包括在第一步骤中识别出的基板在内的、焊锡印刷检查机所检查过的多张基板的检查结果数据，制成将表示这些基板的品质的数据按时序排列的图表。在第三步骤中，基于第一步骤的识别结果，以特定状态来显示在第二步骤中制成的图表，所述特定状态是指明确显示出与特定基板相对应的表示品质的数据的状态，所述特定基板是指，再次投入的基板和与特定检查结果数据相对应的基板中的至少一个基板，该特定检查结果数据是指与所述再次投入的基板相同的识别码所关联的检查结果数据。另外， 作为表示基板的品质的数据，例如能够求出基板的不良部位的个数及不良率，或者良好的部位的比率等，另外，也可以将通过对膏状焊锡的面积、体积及高度等计测值进行统计处理而得到的数值(平均值、标准偏差、最大值与最小值之差等)作为表示基板的品质的数据。根据上述方法，通过所显示的图表，用户能够确认导入到生产线中的多张基板的品质的变化，并且能够确认以前处理过后再次投入的基板的品质或者再次投入基板在以前进行处理时的品质。因此，能够容易地把握基板的抽出或者再次投入对品质带来的影响。在上述方法的一个优选实施方式中，将检查结果数据存储在焊锡印刷检查机的存储器中，并且由焊锡印刷检查机来执行第一步骤、第二步骤及第三步骤。每当接受到检查对象的基板时，此时的焊锡印刷检查机关注该检查对象的基板来执行第一步骤，并响应于对该检查对象基板的检查结束，以比该基板先进行检查的多张基板为对象来执行第二步骤和第三步骤。另外，在第三步骤中，使图表中的与再次投入的基板相对应的表示品质的数据明确显示，并且在显示对象的图表中包括与特定检查结果数据相对应的基板的数据时，将该数据作为与从生产线抽出的基板相对应的表示品质的数据，以与再次投入的基板所对应的表示品质的数据不同的形态明确显示，其中，所述特定检查结果数据是指，与再次投入的基板相同的识别码所关联的检查结果数据。另外，第一步骤可以在对检查对象基板的检查开始之前进行，也可以在检查结束之后进行。根据上本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种焊锡印刷状态分析作业的支援方法，将分别标有固有的识别码的多张基板依次导入到包括焊锡印刷机和焊锡印刷检查机的生产线中来进行处理，所述焊锡印刷检查机对每张基板制成与该基板的识别码以及用于确定检查顺序的信息相关联的形式的检查结果数据，并将各检查结果数据存储在焊锡印刷检查机或者外部设备的存储器中，以此为前提，利用所存储的检查结果数据，对用于分析所述焊锡印刷机的处理状况的作业进行支援，该焊锡印刷状态分析作业的支援方法的特征在于，执行以下步骤：第一步骤，逐张地关注为了检查而导入到焊锡印刷检查机中的多张基板或者过去检查过的多张基板，基于所述用于确定检查顺序的信息来确定所关注的基板导入到焊锡印刷检查机中之前所检查的多张基板的检查结果数据，将这些检查结果数据所关联的识别码与所关注的基板的识别码进行对照，在通过该对照来检测到与所关注的基板相同的识别码所关联的检查结果数据时，识别为所关注的基板是将与所述相同的识别码所关联的检查结果数据相对应的基板再次投入到生产线的基板；第二步骤，利用包括在所述第一步骤中识别出的基板在内的、所述焊锡印刷检查机检查过的多张基板的检查结果数据，制成将表示这些基板的品质的数据按时序排列的图表；第三步骤，基于所述第一步骤的识别结果，以特定状态来显示在所述第二步骤中制成的图表，所述特定状态是指明确显示出与特定基板相对应的表示所述品质的数据的状态，所述特定基板是指，再次投入的基板和与特定检查结果数据相对应的基板中的至少一个基板，该特定检查结果数据是指与所述再次投入的基板相同的识别码所关联的检查结果数据。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：森弘之，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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