一种PCB防焊印刷网具制造技术

技术编号:9878381 阅读:125 留言:0更新日期:2014-04-04 15:28
本实用新型专利技术公开一种PCB防焊印刷网具,包括网框、设置在网框上的网纱,所述网纱上设置有与PCB板上的过孔位置一一对应的挡油区,挡油区设置有胶膜,所述胶膜与挡油区形状相同。本实用新型专利技术的PCB防焊印刷网具设有挡油区,且挡油区与PCB板上过孔的位置一一对应。网纱上挡油区以外的区域为空网区,由刮刀刮动的油墨会从空网区进入PCB板表层,而在挡油区则会被阻挡、无法进入PCB板表层,有效避免PCB板上过孔被油墨污染的情况。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB防焊印刷网具,特别是涉及一种以高导热高绝缘性的复合材料为主体的LED灯管。 
技术介绍
防焊是PCB印刷线路板的流程之一,主要是为了保护线路板蚀刻后的线路。防焊通常选用油墨覆盖铜面线路,从而起到绝缘防焊,保护铜线的作用。在半成品的PCB板上覆盖防焊印刷网具,并放置在丝印机台上,有刮刀刮动油墨从而均匀地印刷在PCB板上。 目前防焊较常用的网具为空白网,即整个网板上设有均匀分布的网孔。印刷时油墨会渗到整张PCB板上,刮刀压力稍有不均就会将油墨刮入孔内。如果过孔中渗入油墨将会污染过孔内的沉铜,影响PCB板的线路布置,制约产品品质。且在规模化生产中,往往会因其不良品率过高而制约生产,造成严重损失。 
技术实现思路
有鉴于此,本技术为解决上述技术问题,提供一种能有效避免防焊时油墨进入过孔内的PCB防焊印刷网具。 本技术的目的通过以下技术措施实现: 一种PCB防焊印刷网具,包括网框、设置在网框上的网纱,所述网纱上设置有与PCB板上的过孔位置一一对应的挡油区,挡油区设置有胶膜,所述胶膜与挡油区形状相同。由于本PCB防焊印刷网具设有挡油区,且挡油区与PCB板上过孔的位置一一对应。网纱上挡油区以外的区域为空网区,由刮刀刮动的油墨会从空网区进入PCB板表层,而在挡油区则会被阻挡、无法进入PCB板表层,有效避免PCB板上过孔被油墨污染的情况。 所述挡油区为圆形。由于过孔的形状为圆形,为使挡油区与过孔更好地贴合,上述挡油区设置为圆形。 若所述过孔为非沉铜孔,则所述挡油区直径较所述过孔大0.05mm。 若所述过孔为沉铜孔,则所述挡油区直径满足以下关系: (1)若过孔直径大于0.5mm,则所述挡油区直径较所述过孔大0.15mm;(2)若过孔直径介于0.4-0.5mm,则所述挡油区直径较所述过孔大0.2mm;(3)若过孔直径小于0.4mm,则所述挡油区直径较所述过孔大0.25mm。由于PCB板上过孔的直径大小不一,为保证挡油区能有效阻挡油墨进入过孔,需要针对过孔的不同尺寸设置与之对应的挡油区直径。 所述胶膜的厚度为18-20μm。 胶膜是水溶性物质,是液态感光浆经过刮胶机刮涂到网纱上,烘烤而成。胶膜的透水能力差,油墨无法穿透胶膜,因此胶膜能阻止油墨穿过网具上设有胶膜的区域,防止过孔被油墨污染。胶膜属感光固化物质,具有吸光后会发生固化现象的感光特性。利用其感光特性,对胶膜进行曝光;PCB防焊印刷网具的挡油区设计为透光,空网区设计为遮光,并将整个PCB防焊印刷网具置于曝光机中曝光。曝光后,被光照到的胶膜会发生固化,未被光照的胶膜不发生固化。完成曝光工序后,PCB防焊印刷网具置入水溶液中清洗;经水洗后,未感光的胶膜会与PCB防焊印刷网具分离、并溶解于水溶液中,感光并发生固化的胶膜不溶于水溶液,仍然附着在PCB防焊印刷网具上。 所述网框的长度为800-1200mm,所述网框的宽度为800-1200mm。 作为设置在PCB板表面、用于防止过孔沉铜壁附着油墨的PCB防焊印刷网具,其网框尺寸必须大于或等于PCB板的尺寸;否则将无法确保PCB板上所有的过孔免遭油墨污染。 本技术的有益效果是:由于本PCB防焊印刷网具设有挡油区,且挡油区与PCB板上过孔的位置一一对应。网纱上挡油区以外的区域为空网区,由刮刀刮动的油墨会从空网区进入PCB板表层,而在挡油区则会被阻挡、无法进入PCB板表层,有效避免PCB板上过孔被油墨污染的情况。 附图说明利用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。 图1是本技术的PCB防焊印刷网具的结构示意图。 具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本技术作进一步详细描述。 请参照图1,本技术实施例1包括: 一种PCB防焊印刷网具,包括网框1、设置在网框1上的网纱2,还包括分布在网纱2上的空网区和挡油区3、以及设置在挡油区3的胶膜;所述胶膜与挡油区3形状相同,所述胶膜为圆形;所述挡油区3与PCB板上过孔的位置一一对应。由于本PCB防焊印刷网具设有空网区和挡油区,且挡油区与PCB板上过孔的位置一一对应。由刮刀刮动的油墨会从空网区进入PCB板表层,而在挡油区则会被阻挡、无法进入PCB板表层,有效避免PCB板上过孔被油墨污染的情况。 若所述过孔为非沉铜孔,则所述挡油区3直径较所述过孔大0.05mm。 若所述过孔为沉铜孔,则所述挡油区3直径满足以下关系: (1)若过孔直径大于0.5mm,则所述挡油区3直径较所述过孔大0.15mm;(2)若过孔直径介于0.4-0.5mm,则所述挡油区3直径较所述过孔大0.2mm;(3)若过孔直径小于0.4mm,则所述挡油区3直径较所述过孔大0.25mm。由于PCB板上过孔的直径大小不一,为保证挡油区能有效阻挡油墨进入过孔,需要针对过孔的不同尺寸设置与之对应的挡油区直径。 本实施例选用的PCB板设有4个过孔,其直径分别是0.35mm、0.42mm、0.51mm、0.6mm,其直径为0.6mm的过孔为非沉铜孔,其余三个过孔均为沉铜孔。与之对应,应设置4个挡油区,其直径与上述过孔直径对应,分别是0.6mm、0.62mm、0.66mm、0.65mm,且挡油区的位置与PCB板上过孔的位置一一对应。 所述胶膜的厚度为20μm。 胶膜是水溶性物质,是液态感光浆经过刮胶机刮涂到网纱上,烘烤而成。胶膜的透水能力差,油墨无法穿透胶膜,因此胶膜能阻止油墨穿过网具上设有胶膜的区域,防止过孔被油墨污染。胶膜属感光固化物质,具有吸光后会发生固化现象的感光特性。利用其感光特性,对胶膜进行曝光;PCB防焊印刷网具的挡油区设计为透光,空网区设计为遮光,并将整个PCB防焊印刷网具置于曝光机中曝光。曝光后,被光照到的胶膜会发生固化,未被光照的胶膜不发生固化。完成曝光工序后,PCB防焊印刷网具置入水溶液中清洗;经水洗后,未感光的胶膜会与PCB防焊印刷网具分离、并溶解于水溶液中,感光并发生固化的胶膜不溶于水溶液,仍然附着在PCB防焊印刷网具上。 所述网框1的长宽为1000×1000mm。 作为设置在PCB板表面、用于防止过孔沉铜壁附着油墨的PCB防焊印刷网具,其网框尺寸必须大于或等于PCB板的尺寸;否则将无法确保PCB板上所有的过孔免遭油墨污染。 最后应当说明的是,以上实施例说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB防焊印刷网具,包括网框、设置在网框上的网纱,其特征在于:所述网纱上设置有与PCB板上的过孔位置一一对应的挡油区,挡油区设置有胶膜,所述胶膜与挡油区形状相同。

【技术特征摘要】
1.一种PCB防焊印刷网具,包括网框、设置在网框上的网纱,其特征在于:所述网纱上设置有与PCB板上的过孔位置一一对应的挡油区,挡油区设置有胶膜,所述胶膜与挡油区形状相同。
2.根据权利要求1所述的PCB防焊印刷网具,其特征在于:所述挡油区为圆形。
3.根据权利要求2所述的PCB防焊印刷网具,其特征在于:若所述过孔为非沉铜孔,则所述挡油区直径较所述过孔大0.05mm。
4.根据权利要求3所述的PCB防焊印刷网具,其特征在于:若所述过孔为沉铜孔,则所述挡油区直径满足以下关系:...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥福张晃初贾宇治
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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