一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置制造方法及图纸

技术编号:10437844 阅读:281 留言:0更新日期:2014-09-17 14:13
本实用新型专利技术公开了一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,包括机架,机架的上方设有真空腔体室,所述的真空腔体室的下方设有真空泵,真空泵通过软管与真空腔体室连接,真空腔体室包括一密封门,密封门上设有透明视窗,密封门与真空腔体室的一侧铰接,真空腔体室的另一侧设有电控箱。本实用新型专利技术厚铜板阻焊印刷后除气泡装置具有减少厚铜板阻焊印刷后静置时间,提高生产效率和改善厚铜板阻焊印刷品质的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,包括机架,机架的上方设有真空腔体室,所述的真空腔体室的下方设有真空泵,真空泵通过软管与真空腔体室连接,真空腔体室包括一密封门,密封门上设有透明视窗,密封门与真空腔体室的一侧铰接,真空腔体室的另一侧设有电控箱。本技术厚铜板阻焊印刷后除气泡装置具有减少厚铜板阻焊印刷后静置时间,提高生产效率和改善厚铜板阻焊印刷品质的优点。【专利说明】一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置
本技术涉及除气泡装置,具体涉及一种印制线路板厚铜板阻焊印刷后除气泡 装直。
技术介绍
厚铜板阻焊印刷后基材位置油墨会有很多气泡,常规处理方法为静置1至2小时, 等气泡自然破除,此方法缺陷有:1、阻焊静置时间过长会造成油墨吸湿,油墨和铜面结合 力边差;2、长时间静置时易静电吸附杂质造成阻焊垃圾;3、油墨气泡和基材上油墨厚度有 关,静置时间难以管控,常常出现静置后预烤的板还使用油墨起泡。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供一种减少厚铜板阻焊印刷后静置时间,提高生产 效率和改善厚铜板阻焊印刷品质的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置。 为了实现上述目的,本技术设计一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,包括机 架,机架的上方设有真空腔体室,所述的真空腔体室的下方设有真空泵,真空泵通过软管与 真空腔体室连接,真空腔体室包括一密封门,密封门中间设有透明视窗,密封门与真空腔体 室的一侧铰接,真空腔体室的另一侧设有电控箱。 所述的真空腔体室顶部设有真空卸放阀。 所述的电控箱与真空泵连接,电控箱上设有压力表、计时器、电源开关按钮、紧急 开关按钮、真空泵启动按钮和真空泵关闭按钮。 所述的透明视窗为玻璃板,便于操作人员观察厚铜板阻焊印刷后除气泡情况。 所述的机架下部设有真空泵固定板,真空泵通过螺栓安装在真空泵固定板上。 本技术厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的有益效果:通过采用真空腔体设备, 减少了厚铜板阻焊印刷后时间,由原来的1至2小时缩短到20至30分钟,油墨气泡完全去 除,提高了生产效率,减少了静电吸附造成的阻焊垃圾,改善了厚铜板阻焊印刷品质。 【专利附图】【附图说明】 : 图1是本技术厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的结构示意图。 【具体实施方式】 为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例及附图对本技术的 结构原理作进一步的详细描述。 如图1所示,一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,包括机架1,机架1的上方设有真 空腔体室4,所述的真空腔体室4的下方设有真空泵8,真空泵8通过软管7与真空腔体室 4连接,真空腔体室4包括一密封门5,密封门5中间设有透明视窗6,密封门5与真空腔体 室4的一侧铰接,真空腔体室4的另一侧设有电控箱2,所述的真空腔体室4顶部设有真空 卸放阀3,所述的电控箱2与真空泵8连接,电控箱2上设有压力表、计时器、电源开关按钮、 紧急开关按钮、真空泵启动按钮和真空泵关闭按钮,所述的透明视窗6为玻璃板,所述的机 架1下部设有真空泵固定板9,真空泵8通过螺栓安装在真空泵固定板9上。 本技术厚铜板阻焊印刷后除气泡装置的使用方法:1、厚铜板阻焊印刷完成 后,静置5至10分钟,使印刷油墨流平;2、将静置后的厚铜板放置在真空腔体室中,打开电 源开关,启动真空泵开始抽真空;3、观察压力表,真空度达到5par时,启动计时器,开始计 时;4、计时达10分钟时,停止抽真空,然后静置5至10分钟;5、静置完成后正常预烤;6、所 有抽真空动作完成后关闭电源开关。 上述【具体实施方式】为本技术的优选实施例,并不能以本技术进行限定, 其他的任何未背离本技术的技术方案而所做的改变或其他等效的置换方式,均包含在 本技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)的上方设 有真空腔体室(4),所述的真空腔体室(4)的下方设有真空泵(8),真空泵(8)通过软管(7) 与真空腔体室(4)连接,真空腔体室(4)包括一密封门(5 ),密封门(5 )上设有透明视窗(6 ), 密封门(5)与真空腔体室(4)的一侧铰接,真空腔体室(4)的另一侧设有电控箱(2)。2. 根据权利要求1所述的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:所述的真空腔 体室(4)顶部设有真空卸放阀(3)。3. 根据权利要求1或2所述的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:所述的电 控箱(2)与真空泵(8)连接,电控箱(2)上设有压力表、计时器、电源开关按钮、紧急开关按 钮、真空泵启动按钮和真空泵关闭按钮。4. 根据权利要求3所述的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:所述的透明视 窗(6)为玻璃板。5. 根据权利要求4所述的厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:所述的机架(1) 下部设有真空泵固定板(9),真空泵(8)通过螺栓安装在真空泵固定板(9)上。【文档编号】B41F23/00GK203831980SQ201420279636【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日 【专利技术者】谢军, 王成谷, 唐殿军, 邓剑锋 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜板阻焊印刷后除气泡装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)的上方设有真空腔体室(4),所述的真空腔体室(4)的下方设有真空泵(8),真空泵(8)通过软管(7)与真空腔体室(4)连接,真空腔体室(4)包括一密封门(5),密封门(5)上设有透明视窗(6),密封门(5)与真空腔体室(4)的一侧铰接,真空腔体室(4)的另一侧设有电控箱(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢军王成谷唐殿军邓剑锋
申请(专利权)人:惠州市金百泽电路科技有限公司西安金百泽电路科技有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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