一种降低焊锡损耗的载板治具制造技术

技术编号:6595870 阅读:236 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种降低焊锡损耗的载板治具,包括治具本体,在治具本体上设有放置PCB的安装槽,在安装槽内设有焊锡孔,在治具本体上安装有连接移动体的链爪,所述链爪安装于治具本体顶部;治具本体顶部左右两端向外凸出,链爪卡托住凸出部;治具本体的前后端面为迎波峰端面,迎波峰端面为倾斜面。本实用新型专利技术结构设计合理,既提高了链爪与焊料波峰之间的高度,又使治具可逐渐进入焊料波峰,减少了焊料的损耗,提高了焊料的利用率,节约了成本,还保持了生产现场的清洁卫生。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于焊接
,具体地说是指一种降低焊锡损耗的载板治具
技术介绍
波峰焊焊接技术应用广泛,尤其是在PCB (印刷电路板)的贴片组装中。波峰焊焊接是指先将焊料在焊料池中熔化,使液态焊料能够喷流成设计要求的焊料波峰,然后将预先装有元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器件与PCB的焊接。现有技术中,在波峰焊焊接时,通常用到一些辅助治具,PCB放置于辅助治具1内, 并在辅助治具上安装有链爪2,操作人员通过移动链爪2带动辅助治具和PCB在焊料池中通过焊料波峰,如图1和图2所示。由于现有治具上的链爪安装于治具底部,链爪浸在波峰里通过,链爪会把波峰焊中的焊锡带走,造成大量焊料的浪费;而且治具迎波峰端面形状为直角方形,虽然治具能够快速浸入焊料波峰中,但是迎波峰端面遇到的压力和推力突然增大, 焊锡会形成短时峰涌,焊锡会溅出焊料池外,造成焊料的浪费。随着市场竞争日益增大,成本是每个企业生存发展的关键,因此节能降耗、降低成本是每个企业不变的主题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种降低波峰焊焊锡损耗的载板治具。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案—种降低焊锡损耗的载板治具,包括治本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低焊锡损耗的载板治具,包括治具本体(1),在治具本体上设有放置PCB的安装槽(11),在安装槽内设有焊锡孔(12),在治具本体上安装有连接移动体的链爪(2),其特征在于:所述链爪安装于治具本体顶部。

【技术特征摘要】
1.一种降低焊锡损耗的载板治具,包括治具本体(1),在治具本体上设有放置PCB的安装槽(11),在安装槽内设有焊锡孔(12),在治具本体上安装有连接移动体的链爪(2),其特征在于所述链爪安装于治具本体顶部。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴成兵
申请(专利权)人:惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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