【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)及其制作方法。
技术介绍
在PCB上,常常可见到一些圆形的测试点,其可供探棒去量测信号。基本上这些测试点 是加在PCB的传输线上,其相当于在传输线上增加一个很小的电容。因此,在传输高频信号 时,这些测试点对信号的质量就会有一定影响,即电容效应。
技术实现思路
鉴于上述内容,有必要提供一种,可降低测试点产生的电容效 应,减小测试点对信号的影响。一种印刷电路板,包括层叠设置的一信号层、 一绝缘层以及一参考层,所述信号层上设 有一传输线,所述传输线上设有一测试点,所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔一种印刷电路板的制作方法,包括 在信号层的传输线上设置一测试点; 在参考层上于所述测试点的正下方设置一漏孔;以及 将所述信号层、 一绝缘层以及所述参考层层叠设置。上述PCB在所述测试点所在的信号层邻近的参考层上位于所述测试点的正对位置处设置 一漏孔,从而降低所述测试点所引起的电容效应以降低在传输过程中所述测试点对信号的影 响。附图说明图l为本专利技术PCB的较佳实施方式的叠构图。图2为图 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板,包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层,所述信号层上设有一传输线,所述传输线上设有一测试点,所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层,所述信号层上设有一传输线,所述传输线上设有一测试点,所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔。2.如权利要求l所述的印刷电路板,其特征在于所述参考层为一电源层。3.如权利要求l所述的印刷电路板,其特征在于所述参考层为一接地层。4.如权利要求l所述的印刷电路板,其特征在于所述信号层上的测试点的半径为15mil,所述参考层上的漏孔的半径为16. 5mil。5.如权利要求l所述的印刷电路板,其特征在于所述参考层上的漏孔是将所述参考层上的铜箔蚀刻掉形成的。6.一种印刷电路板的制作...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏毅光,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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