【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要 ，线路和孔的制作要求也越来越精细。电路板具有单面板、双面板和多层板之分，均由覆铜 基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影等一系列制程制作而成。具体可参阅C.H. Steer等人 在Proceedings of the IEEE， Vol. 39， No. 2 (2002年8月)中发表的Dielectric characterization of printed circuit board substrates ^^文。在电路板加工制作过程中，通常需要将大尺寸的覆铜基板裁切成若干小尺寸的电路板单 元。覆铜基板的主要组成材料通常包括玻纤布以及铜箔。其中，玻纤布作为铜箔的载体，通 常由玻璃纤维以平织法制造而成。然而，由于玻纤布自身的纤维结构在经纬方向的排布密度与方式不同，造成了覆铜基板 在经纬方向具有不同的结构，进而使得覆铜基板在经纬方向的涨縮率不同。因而，为了保证 裁板质量，现有的覆铜基板在裁切时采用单一的排版方式，该单一的排版方式使...
【技术保护点】
一种覆铜基板裁切方法，其包括以下步骤： 提供覆铜基板，其具有经向和纬向； 对覆铜基板进行排版，并使得排版后的覆铜基板包括长度方向平行于覆铜基板经向的多个第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的多个第二电路板单元； 在第 一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号； 裁切覆铜基板以得到多个具有第一经纬向识别记号的第一电路板单元和多个具有第二经纬向识别记号的第二电路板单元。
【技术特征摘要】
1.一种覆铜基板裁切方法，其包括以下步骤提供覆铜基板，其具有经向和纬向；对覆铜基板进行排版，并使得排版后的覆铜基板包括长度方向平行于覆铜基板经向的多个第一电路板单元和长度方向平行于覆铜基板纬向的多个第二电路板单元；在第一电路板单元制作第一经纬向识别记号，在第二电路板单元制作第二经纬向识别记号；裁切覆铜基板以得到多个具有第一经纬向识别记号的第一电路板单元和多个具有第二经纬向识别记号的第二电路板单元。2.如权利要求l所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述覆铜基 板、第一电路板单元、第二电路板单元均为矩形。3.如权利要求l所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述覆铜基 板为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或 合成纤维基覆铜基板。4.如权利要求l所述的电路板裁切方法，其特征在于，进一步包括 在裁切覆铜基板后，分别将多个第一电路板单元和多个第二电路板单元进行堆叠的步骤。5.如权利要求l所述的电路板裁切方法，其特征在于，所述第一经 纬向识别记号和第二经纬向识别记号由机械加工、...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖道明，陈文村，沈家弘，廖新治，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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