双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具技术方案

一种双面电路板的基板检测系统，包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具，所述自动光学检测仪用于获得待测双面电路板的影像信息，并将其传送给计算机系统进行处理，所述载具包括一第一板及一第二板，该两板上均设置两组承载孔，其中第一组承载孔形状与所述待测双面电路板一面的形状相同，第二组承载孔形状与所述待测双面电路板另一面的形状相同，所述第一板及第二板可相互扣合。本发明专利技术还包括一种双面电路板的基板检测方法及其检测用的载具。利用所述载具可以快速将待测双面电路板翻面，从而得以节省检测时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板检测系统、检测方法及其检测用的载具。
技术介绍
电子电路可以有很多形式，如印刷电路板(PCB)、引线框架及混合电路等。这些电路通常包含有多个组成部分，例如导体、？L、焊点、介质及光聚合物保护膜等。以前业界对印刷电路板的检测均是通过人工放大镜观看电路以视觉进行，试图找出与可接受的电路模型的差别。视觉检测具有若干缺点主观性、速度慢、所需人力多以及难以收集到缺陷的定量信 息等。随着计算机的发展，近来出现了自动化的检测方法。这些自动检测方法在于提取待检测 的印刷电路板的数字图像，并分析该数字图像以确定缺陷的存在。其中，在检测双面印刷电 路板的基板时， 一般需要检测该双面印刷电路板是否有露铜、多件、锡珠及破损等，当多片 待测双面印刷电路板的一面检测完成之后，操作者需要将该多片双面印刷电路板一一手动翻 面，然后对其另一面进行检测，因此检测速度低。同时，由于双面印刷电路板只有一面贴有 条形码，因此在同时检测多片双面印刷电路板时，操作者可能在翻面之后混淆每一位置所对 应的双面印刷电路板，从而造成检测结果的错误。为了节省检测时间，也可以采用两台检测设备，分别对双面印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面电路板的基板检测系统，用于检测待测双面电路板，其包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具，所述自动光学检测仪用于获得待测双面电路板的实际影像，并将其传送给所述计算机系统进行处理，所述载具用于承载所述待测双面电路板，所述待测双面电路板包括一第一面及一第二面，其特征在于：所述载具包括一第一板及一第二板，所述第一板上设置若干第一承载孔及若干第二承载孔，其中每一第一承载孔的形状与所述待测双面电路板第一面的形状相同，每一第二承载孔的形状与所述待测双面电路板第二面的形状相同，所述第二板上设置若干与第一承载孔的形状、数量及分布均相同的第三承载孔及若干与第二承载孔的形状、数量及分布均相同的第四承载孔...

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板的基板检测系统，用于检测待测双面电路板，其包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具，所述自动光学检测仪用于获得待测双面电路板的实际影像，并将其传送给所述计算机系统进行处理，所述载具用于承载所述待测双面电路板，所述待测双面电路板包括一第一面及一第二面，其特征在于所述载具包括一第一板及一第二板，所述第一板上设置若干第一承载孔及若干第二承载孔，其中每一第一承载孔的形状与所述待测双面电路板第一面的形状相同，每一第二承载孔的形状与所述待测双面电路板第二面的形状相同，所述第二板上设置若干与第一承载孔的形状、数量及分布均相同的第三承载孔及若干与第二承载孔的形状、数量及分布均相同的第四承载孔，所述第二板翻转后可与第一板扣合在一起，以方便地翻转所述待测双面电路板，其中每一第一承载孔与对应的第四承载孔用于容纳一待测电路板，每一第二承载孔与对应的第三承载孔用于容纳一待测电路板。2.如权利要求l所述的双面电路板的基板检测系统，其特征在于所 述第一板上还设置一光学识别标示，所述第二板上还设置一与所述第一光学识别标示不同的 第二光学识别标示。3.如权利要求l所述的双面电路板的基板检测系统，其特征在于所 述光学自动检测仪的影像传感器为线性传感器。4. 一种应用于如权利要求l所述的双面电路板的基板检测系统的双面 电路板的基板检测方法，包括以下步骤将待测双面电路板装入所述第一板的第一及第二承载孔中，并将所述第一板放入到所 述光学自动检测仪的影像传感器下；所述光学自动检测仪扫描位于所述第一承载孔内的待测双面电路板的第一面的实际影 像及位于所述第二承载孔内的待测双面电路板的第二面的实际影像并存储；将所述第二板与第一板扣合并将其翻转180度，使得待测双面电路板装入所述第二板的第三及第四承载孔中，取下所述第一板并将所述第二板放入到所述光学自动检测仪的影像传感器下；所述光学自动检测仪扫描位于所述第三承载孔内的待测双面电路板的第二面的实际影 像及位于所述第四承载孔内的待测双面电路板的第一面的实际影像并存储；所述光学自动检测仪将所述待测双面电路板的实际影像交由所述计算机系统进行处理 ;以及所述计算机系统判别所述待测双面电路板是否合格。5.如权利要求4所述的双面电路板的基板检测方法，其特征在于所 述待测双面电路板的第一面上设置一条形码，所述光学自动检测仪扫描并存储所述待测双面 电路板的影像信息通过以下步骤完成所述光学自动检测仪扫描位于所述第一承载孔内的待测双面电路板的第一面上的条形 码信息，并为每一待测双面电路板按照其条形码分配一存储地址，同时按照位于所述第二承 载孔内的待测双面电路板的位置为每一待测双面电路板分配一存储地址；所述光学自动检测仪扫描位于所述第一承载孔内的待测双面电路板的第一面的实际影 像及位于所述第二承载孔内的待测双面电路板的第二面的实际影像，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：万隆文，王飞，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]