半导体元件与热管的接合方法技术

一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤：提供一个热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；在热管壳体内壁形成一个毛细结构层；将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；向与半导体元件接合后的热管壳体内注入工作流体并排除热管壳体内的气体；密封热管壳体的该至少一个开口端。这种接合方法避免了热管在与半导体元件接合过程中出现弯曲变形或爆炸等现象，从而可有效保护热管。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
现有半导体元件的散热一般使用热管(Heat pipe)及散热片(Heat sink)等传热效率高的 元件将其在工作时产生的热量快速散除，以避免大量的热累积而导致其工作效率降低，具体 可参见Vladimir G. Pastukhov等人在文献2006 IEEE， 22nd IEEE SEMI-THERM Symposium中 的Low-noise cooling system for pc on the base of loop heat pipes^^文。请参见图l，现有技术中的热管lO—般由热管壳体ll、毛细结构层12及工作流体(图未示 )组成，其工作原理为热管的蒸发端13的工作流体吸取热量后变成气态，气态的工作流体 到达冷凝端14时释放所吸收的热量并转变成液态，再经由毛细结构层12流回蒸发端13。 一般 在热管的冷凝端14连接有散热片，散热片与空气大面积接触，可将热管冷凝端14释放的热量 散发到空气中，达到散热的目的。半导体元件与热管的接合方式有间接接合和直接接合两种方式。其中，间接接合方式是 将半导体元件安装在印刷电路板(PCB)上，然后将印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤：　提供一热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；　在该热管壳体内壁形成一个毛细结构层；　将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；　向与该半导体元件接合后的该热管壳体内注入工作流体并排除该热管壳体内的气体；　密封该热管壳体的该至少一个开口端。

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤提供一热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；在该热管壳体内壁形成一个毛细结构层；将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；向与该半导体元件接合后的该热管壳体内注入工作流体并排除该热管壳体内的气体；密封该热管壳体的该至少一个开口端。2.如权利要求l所述的半导体元件与热管的接合方法，其特征在于， 所述金属固接接合为共晶键合、表面贴装接合或点焊接合。3.如权利要求l所述的半导体元件与热管的接合方法，其特征在于， 排除该热管壳体内的气体的方法为加热排气法、真空排气法、氧化还原排气法及渗透排气法 中的至少一种。4.如权利要求l所述的半导体元件与热管的接合方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐智鹏，张忠民，赖志铭，李泽安，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，先进开发光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]