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一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤：提供一个热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；在热管壳体内壁形成一个毛细结构层；将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；向与半导体元件接合后的热管壳体内注入工作流...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;先进开发光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;先进开发光电股份有限公司授权不得商用。