陶瓷部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及用于制造具有假各向同性微结构的陶瓷材料的方法。用于定制微结构以制造烧结的陶瓷部件的方法涉及火花等离子体烧结(SPS)工艺。通过在至少两个步骤中执行SPS工艺可以把致密化和晶粒生长分开。在第一温度和第一压力下的初始烧结步骤之后进行在更高的温度和更低的压力下的受控的晶粒生长步骤能够制造具有受控的微结构和改善的机械性质的陶瓷部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过在至少两个步骤中应用烧结工序来制造具有定制的微结构的陶 瓷部件的方法，其中第一步骤涉及烧结，第二步骤涉及在三维空间的受控的晶粒生长。
技术介绍
在大量的论文中已经发表了在烧结陶瓷材料时使用电流作为辅助。电脉冲辅助固结(EPAC)包括了所有基于用脉冲DC电流对待烧结的材料进行加热 的工艺。该技术的其他名称是火花等离子体烧结(SPS)、脉冲电流烧结(PECS)、场辅助烧结 技术(FAST)、等离子体辅助烧结(PAS)和等离子体压力成型(P2C)。这些技术将在下文称 为 SPS0尽管在二十世纪六十年代就已经存在有通过放电工艺来压紧金属材料的想法 (美国专利第3，241, 956号)，但SPS是相对较新的烧结技术。对放置在导电性冲头之间的 模具中的粉末施加电能脉冲。烧结方法允许在应用高加热速率和短停留时间的同时在几分 钟之内制得完全致密的材料。具有典型的几个毫秒的脉冲持续时间和0. 5kA 30kA的电 流的脉冲DC电流流过冲头、模具，并根据样品的电性质也流过该样品。电脉冲以脉冲包的 形式产生，其中开启关闭的关系在1 99 99 1的范围内。压力在单轴方向上直接施 加本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种通过ＳＰＳ烧结程序制造具有定制的微结构的陶瓷部件的方法，其特征在于，对粉末或预成型坯体在第一致密化步骤中在第一温度Ｔ１和第一压力Ｐ１下进行处理以使所述粉末或坯体致密化，然后在所述第一步骤之后的第二晶粒生长步骤中在高于所述第一温度Ｔ１的第二温度Ｔ２和低于所述第一压力Ｐ１的第二压力Ｐ２下进行处理以促进所述部件中的伸长晶粒的各向异性的晶粒生长。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通过SPS烧结程序制造具有定制的微结构的陶瓷部件的方法，其特征在于，对 粉末或预成型坯体在第一致密化步骤中在第一温度Tl和第一压力Pl下进行处理以使所述 粉末或坯体致密化，然后在所述第一步骤之后的第二晶粒生长步骤中在高于所述第一温度 Tl的第二温度T2和低于所述第一压力Pl的第二压力P2下进行处理以促进所述部件中的 伸长晶粒的各向异性的晶粒生长。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷部件包含氮化硅或塞隆或其混合 物，并且所述伸长晶粒是β -氮化硅和/或β -塞隆。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述伸长晶粒占所述部件的比例超过50重 量％。4.如权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述粉末或预成型坯体还包含稀土氧 化物、氮化铝、氧化铝和/或硅和铝的氮氧化物。5.如权利要求1、2、3或4所述的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志坚，赛义德·埃斯马艾尔扎德，卡塔琳娜·弗洛德斯特罗姆，夏洛特·维拉尔德，
申请(专利权)人：SKF股份公司，黛摩股份公司，
类型：发明
国别省市：SE