基板结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种应用于软性电子元件的基板结构，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。本发明专利技术还提供一种上述基板结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种基板结构，特别是有关于一种应用于软性电子元件的。
技术介绍
软性显示器已成为新时代新颖显示器的发展趋势，而发展有源式软性显示器更是主流趋势，世界各大研发公司均由现行厚重且易破碎的玻璃基板跨入非玻璃系且重量更轻的软性塑料基板材料发展，并朝向有源式全彩的TFT显示面板迈进。目前，针对开发有源式软性显示器的技术有a-Si TFT,LPTSTFT及OTFT三种选择，在显示介质的部分包含EPD、 ECD、LCD 及 EL。在制造方式的选择可以分成batch type及roll to roll两种方式，若选择bitch type方式进行TFT元件制造，可利用现有TFT设备进行制作，具有相当优势，但必须发展所谓基板转移或离膜技术，将软性显示器从玻璃上转移到其它塑料基板上或取下。而以roll to roll方式则必须利用全新设备来进行，并必须克服转动及接触所引发的相关问题。以I^atch type方式进行制造TFT结构主要有三种方式，一为SEC利用PES当基板转贴于硅芯片上，利用低温a-Si TFT技术开发7VGA (640 X 480) plastic LCD，而此法需要一耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，包括：一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。

【技术特征摘要】
1.一种应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，包括 一支撑载体；一离型层，以一第一面积覆盖该支撑载体；以及一软性基板，以一第二面积覆盖该离型层与该支撑载体，其中该第二面积大于该第一面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该离型层对该支撑载体的密着度。2.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该支撑载体包括玻璃或硅晶片。3.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层对该支撑载体的密着度为OB 1B。4.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层包括聚对二甲苯或环烯共聚物。5.根据权利要求4所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该环烯共聚物具有下列化学式(I)或(II)其中X为30 70，X+Y为100，R为氢、甲基或乙基。6.根据权利要求5所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该环烯共聚物溶于有机溶剂。7.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层包括一或复数个区块。8.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的固含量介于1 20%。9.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的厚度介于0.2 20微米。10.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该离型层的厚度介于0.5 5微米。11.根据权利要求1所述的应用于软性电子元件的基板结构，其特征在于，其中该软性基板对该支撑载体的密着度为1 5...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖学一，吕奇明，苏俊玮，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71