同步整流单元的封装、同步整流电路、集成电路及电源适配器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同步整流单元的封装、同步整流电路、集成电路及电源适配器，涉及同步整流电路，同步整流电路将同步整流管和驱动器以及外围器件均集成进同步整流单元，同步整流单元的封装包括第一管脚、第二管脚、第三管脚；智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。?（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及同步整流电路，更具体地说，本技术涉及同步整流的隔离变换电路。 
技术介绍
反激式DC-DC变换器的副边整流方案目前有两种类型，一种是非同步整流，如图1a所示；另一种是同步整流，如图1b所示。如图1a所示，非同步整流在原边主开关闭合时，副边通过二极管D导通。而图1b所示的同步整流用一同步整流管Q代替图1所示非同步整流的二极管D。同步整流管一般使用MOSFET管。图1c曲线示出了二极管D和同步整流管Q的电阻(伏安)特性。其中横轴为流过二极管D/同步整流管Q的源漏电流ISD，纵轴为二极管D的导通压降/同步整流管Q的开通压降VSD。在实际应用中，小功率反激式DC-DC变换器工作区间处于阴影范围内。在该区间，同步整流管Q的电阻特性曲线11位于二极管电阻特性曲线12下方，即同步整流管Q的开通电阻低于二极管D的导通电阻。因此，使用同步整流管功耗较小，从而具有更高的转换效率。低功耗产生的热量比较少，因此使用同步整流管其温度特性也更优越。 随着电子技术的发展，副边同步整流方案由于其较高的转换效率而应用于笔记本电源适配器、无线通信设备、液晶屏电源管理、以太网电源等对转换效率要求较高的场合。 然而图1b所示的同步整流，其需要一个驱动器用以驱动同步整流管Q。由此将需要用2个封装(驱动器的封装和同步整流管Q的封装)以 及相应多个外围器件。这无疑使电路结构变复杂，并且在2个封装之间进行信号传输时容易引入干扰。 因此，有需要提出一种电路结构更为简单的同步整流电路。 
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于同步整流的电路，其保持现有同步整流技术高效率优点的同时，使结构更为简单。 根据上述目的，本技术公开一种同步整流单元的封装。该封装包括第一管脚、第二管脚、第三管脚；智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。 根据上述目的，本技术还公开一种同步整流电路。该同步整流电路包括副边绕组；输出端，提供输出信号；同步整流单元，所述同步整流单元的封装包括第一管脚、第二管脚、第三管脚；其中所述第一管脚外接至所述副边绕组的一端，所述第二管脚外接至所述输出端；所述第一管脚和所述第三管脚之间耦接一电压源；所述副边绕组的另一端耦接至所述参考地。--> 根据上述目的，本技术还公开一种同步整流电路。该同步整流电路包括副边绕组；输出端，提供输出信号；同步整流单元，所述同步整流单元的封装包括第一管脚、第二管脚和第三管脚；其中所述第一管脚外接至所述副边绕组的一端，所述第二管脚外接至所述参考地；所述第一管脚和所述第三管脚之间耦接一电压源；所述副边绕组的另一端耦 接至所述输出端。 根据上述目的，本技术还公开一种集成电路。该集成电路包括同步整流管，所述同步整流管耦接在一隔离变换电路的副边和所述隔离变换电路的输出端之间；智能驱动器，用以提供驱动信号至所述同步整流管的控制端。 根据上述目的，本技术还公开了一种包括上述集成电路的电源适配器。 本技术公开的上述同步整流单元的封装、同步整流电路、集成电路以及包括该集成电路的电源适配器可以简化电路封装、减小信号传输干扰。 附图说明图1a示出现有技术使用二极管D的非同步整流。 图1b示出现有技术使用同步整流管Q的同步整流。 图1c示出图1a中二极管D和图1b中同步整流管Q的电阻特性。 图2示出根据本技术一个实施方式的同步整流电路100。 图3示出根据本技术一个实施方式的同步整流电路200。 图4示出根据本技术另一个实施方式的带同步整流单元的反激变换电路300。 图5a示出根据本技术的同步整流单元的封装示意图400。 图5b示出根据本技术的同步整流单元的封装示意图500。 具体实施方式如图2所示，为根据本技术一个实施方式的同步整流电路100。 如图2所示，同步整流电路100仅需要同步整流单元U2即可实现同步整流。即同步整流电路100将同步整流管和驱动器以及外围器件均集成进同步整流单元U2。如图2所示，同步整流单元U2具有3个端子：第一端VS、第二端VD和第三端VDD。即同步整流电路100包括副边绕组T；输出端，提供输出信号VOUT；输出电容CO，耦接在输出端和参考地之间；同步整流单元U2，其第一端VS耦接至副边绕组T的一端，以接收漏源电流ISD，第二端VD耦接至输出端，第一端VS和第三端VDD之间耦接一电压源US。副边绕组T的另一端接地。 如图3所示，为根据本技术另一个实施方式的同步整流电路200。图3所示同步整流电路200与图2所示同步整流电路100相似，并且相同的电路模块和电路元件采用相同的附图标记。与图2所示同步整流电路100不同的是，在同步整流电路200中，同步整流单元U2的第一端VS耦接至副边绕组T的一端，以接收漏源电流ISD，其第二端VD耦接至参考地，副边绕组T的另一端耦接至输出端。 图4所示的同步整流电路300示出了同步整流单元U2的内部模块示意图。如图4所示，同步整流单元U2的第一端VS耦接至同步整流管Q的源极和智能驱动器U1的第一输入端；第二端VD耦接至同步整流管Q的漏极和智能驱动器U1的第二输入端；第三端VDD耦-->接至智能驱动器U1的供电端；第一端VS和第三端VDD之间耦接有电压源US。 进一步地，在一个实施例中，智能驱动器U1的智能输出端耦接至同步整流管Q的门极，用以提供同步整流管Q的驱动信号。因此，电路100只需一个单元实现同步整流管和智能驱动器的封装，实现了电路结构的简单化。 图5a所示为图2、图3和图4所示同步整流单元U2的裸片叠裸片 (die-on-die)封装示意图400。如图5a所示，同步整流单元U2的封装包括智能驱动器裸片101、同步整流管裸片102、第一管脚VS，、第二管脚VD和第三管脚VDD。其中同步整流管裸片102包括源极区，具有多个焊盘Spad，用以保证可以流过大电流；同步整流管裸片102还包括门极区和漏极区(漏极区在源极区的背面，未图示)。智能驱动器裸片101包括第一输入焊盘D1、第二输入焊盘D2、供电焊盘D3和输出焊盘D4。其中第一管脚VS耦接至同步整流管裸片102的源极区和智能驱动器裸片101的第一输入焊盘D1，用以接收同步整流管裸片102的源极信号；第二管脚VD耦接至同步整流管裸片102的漏极区和智能驱动器裸片101的第二输入焊盘D2，用以接收同步整流管裸片102的漏极信号；第三管脚VDD耦接至智能驱动器裸片101的供电焊盘D3，用以接收供电；智能驱动器裸片101的输出焊盘D4耦接至同步整流管裸片102的门极区，用以提供门极驱动信号给同步整流管。智能驱动器裸片101被放置在同步整流管裸片102的源极区之上，即裸片叠裸片封装。 图5b所示为图2、图3和图4所示同步整流单元U2的裸片靠裸片(die-to-die)封装示意图500。图5b所示的封装示意图500与图5a所示的封装示意图400的内部模块相同，并且采用相同的附图标记，为叙述简便，这里不再详述其模块之间的耦接方式。与封装示意图400不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同步整流单元的封装，其特征在于，包括　　第一管脚；　　第二管脚；　　第三管脚；　　智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；　　同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；　　其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种同步整流单元的封装，其特征在于，包括第一管脚；第二管脚；第三管脚；智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘、供电焊盘和输出焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚耦接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚耦接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚耦接至所述供电焊盘。2.如权利要求1所述的同步整流单元的封装，其特征在于，所述输出焊盘耦接至所述门极区。3.如权利要求1所述的同步整流单元的封装，其特征在于，所述智能驱动器裸片和所述同步整流管裸片之间为裸片叠裸片封装。4.如权利要求1所述的同步整流单元的封装，其特征在于，所述智能驱动器裸片和所述同步整流管裸片之间为裸片靠裸片封装。5.一种同步整流电路，其特征在于，包括副边绕组；输出端，提供输出信号；同步整流单元，所述同步整流单元的封装包括第一管脚、第二管脚、第三管脚；其中所述第一管脚外接至所述副边绕组的一端，所述第二管脚外接至所述输出端；所述第一管脚和所述第三管脚之间耦接一电压源；所述副边绕组的另一端耦接至所述参考地。6.如权利要求5所述的同步整流电路，其特征在于，所述同步整流单元的封装还包括智能驱动器裸片，具有第一输入焊盘、第二输入焊盘和供电焊盘；同步整流管裸片，具有源极区、漏极区和门极区；其中所述第一管脚内接至所述源极区和所述第一输入焊盘；所述第二管脚内接至所述漏极区和所述第二输入焊盘；所述第三管脚内接至所述供电焊盘。7.如权利要求6所述的同步整流电路，其特征在于，所述智能驱动器还包括输出焊盘，内接至所述门极区。8.如权利要求6所述的同步整流电路，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨先庆，任远程，张军明，缪磊，
申请(专利权)人：成都芯源系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90