【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光器件的封装领域，更具体的说涉及一种光器件封装中镀金管体 的激光焊接结构。
技术介绍
光器件在实际使用中，往往需要经过封装，才能达到较佳的使用效果。目前，针对 探测器，如图1所示，其封装通常是使用镀金管体1，该镀金管体1与光电二极管插针3之间 通过管体封焊密封相连，该镀金管体1与光纤2之间则通过锡焊，具体是采用共晶锡焊密封 相连。其虽然能完成整个封装程序，但是，其仍存在如下缺陷一、其采用的为锡焊和封焊技术，故整个封装的长期可靠性较差，无法满足市场长 期可靠性需求；二、在进行封装时，其由于需要进行封焊与锡焊，故其需要配置有专用的工夹具 (图中未示出)来夹持各个组件，并同时还需要大电流突发性加热系统进行辅助，即其配套 要求高，从而具有成本高的缺陷；三、该镀金管体1的连接组件为了保证其具有较佳的导电性，该连接组件外表需 要进行镀金，故亦具有成本高，不利于推广的缺陷。有鉴于此，本专利技术人针对现有光器件通过镀金管体封装时的上述缺陷深入研究， 遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光器件封装中镀金管体的激光焊接结构，以解决 现有技术中镀金管体封装时长期可靠性差和成本高的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种光器件封装中镀金管体的激光焊接结构，应用在镀金管体的封装，其中，包括 不锈钢过渡块，该不锈钢过渡块设置在镀金管体与光纤之间，该不锈钢过渡块与镀金管体 和光纤之间均通过激光焊接相连。进一步，该激光焊接采用三点式焊接，该三点式焊接中三点之间互呈120度。采用上述结构后，本技术至少具有如下有益效果一、由于该镀金管体是通过激光焊接的方式进行封装...
【技术保护点】
一种光器件封装中镀金管体的激光焊接结构，应用在镀金管体的封装，其特征在于，包括不锈钢过渡块，该不锈钢过渡块设置在镀金管体与光纤之间，该不锈钢过渡块与镀金管体和光纤之间均通过激光焊接相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方才生，
申请(专利权)人：厦门市贝莱通信设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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