接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术提供能够通过将接合玻璃按每个既定尺寸切断而提高成品率的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：划片工序，沿着轮廓线照射圆片接合体（６０）的吸收波长的激光，在盖用基板圆片（５０）形成划片槽（Ｍ’）；以及断开工序，用切断刀来沿着划片槽（Ｍ’）施加劈裂应力，沿着划片槽（Ｍ’）切断圆片接合体，在划片工序中，形成划片槽（Ｍ’）的深度尺寸（Ｄ）相对于宽度尺寸（Ｗ）的倍率为０．８以上６．０以下的划片槽（Ｍ’）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，例如具有：互相接合的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。 在此，在制造上述的压电振动器时，在盖基板用圆片(wafer)形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片后，通过接合层(接合材料)来阳极接合两圆片，做成多个封装件沿圆片的行列方向形成的圆片接合体。然后，按形成在圆片接合体的各封装件(每个空腔)的每一个切断圆片接合体，从而制造出在空腔内气密密封了压电振动片的多个压电振动器。 可是，作为圆片接合体的切断方法，已知例如使用齿顶上附着金刚石的切刀(blade)，将圆片接合体沿着厚度方向切断(切片)的方法。 但是，用切刀的切断方法中，需要在压电振动器的形成区域间设置考虑了切刀的宽度尺寸的切边(切断代)，存在这样的问题：从1块圆片接合体取得的压电振动器的数量较少，此外在切断时产生崩边 (chipping)，圆片接合体因崩边而容易断裂，且切断面粗糙等。此外，由于加工速度较慢，还有生产效率较差的问题。 此外，还知道这样的方法：在金属棒的前端埋入金刚石，用该金刚石沿着圆片接合体的表面的预定切断线划伤(划片槽：scribe line)后，沿着划片槽施加劈裂应力而切断的方法。 但是，在上述的方法中存在这样的问题：由于在划片槽产生无数的崩边，圆片接合体因崩边而容易断裂，此外切断面也粗糙。因此，难以用在压电振动器这样的微小的电子部件的制造上。 因此，为了应对上述那样的问题，已知这样的方法：在对圆片接合体实施除去形成划片槽时产生的崩边的化学处理之后，对划片槽施加机械或者热应力而将圆片接合体切断并分离(例如，参照专利文献1) 但是，需要为进行化学处理而专用的化学处理装置，并且对化学处理后的圆片接合体还要实施后处理。因此，存在涉及设备成本增加及制造工时增加的问题。 此外，还知道这样的方法：对圆片接合体的预定切断线照射激光而形成划片槽，其后使圆片接合体急冷，利用这时产生的热冲击切断圆片接合体(例如，参照专利文献2)。 但是，在上述的专利文献2的构成中，由于使圆片接合体急冷，有可能在切断面产-->生应变等，尤其是不适合切断压电振动器这样微小的电子部件。 专利文献1：日本特许3577492号公报 专利文献2：日本特开2000-219528号公报 最近，开发了这样的方法：利用激光从圆片接合体的一个面形成划片槽后，使切断刀从圆片接合体的另一面抵接，利用该切断刀施加机械的劈裂应力，从而切断圆片接合体。通过使切断刀抵接，在圆片接合体产生劈裂应力的应力集中。由此，以沟槽为起点沿着圆片接合体的厚度方向产生裂纹。其结果是，圆片接合体以沿着沟槽折断的方 式被切断，因此圆片接合体沿着预定切断线被光滑地切断。 在用激光形成切片槽时，宽度尺寸由激光的光点直径决定，而深度尺寸由激光的照射时间(给予圆片接合体的能量)决定。 这时，若切片槽的深度尺寸相对于宽度尺寸过深，则用激光给予圆片接合体的能量增多，圆片接合体受到较大的损伤(damage)。其结果是，在切断时赋予劈裂应力的情况下圆片接合体有可能粉碎(毁坏)。此外，由于激光的照射时间增加，存在制造效率低下的问题。 另一方面，在切片槽的深度尺寸相对于宽度尺寸过浅的情况下，存在施加劈裂应力时没有以划片槽为劈裂的起点，而难以断裂圆片接合体的问题。 此外，如图19所示，由于圆片接合体203通过接合层202而层叠了基板用圆片200、201，所以在切断圆片接合体203时，需要对圆片接合体203施加比切断单板的基板用圆片时大的劈裂应力。 这时，如果用刀尖角度较小且厚度较薄的切断刀205对圆片接合体203赋予劈裂应力，则切断刀205有可能会挠曲。因此，刀尖抵接到不同于划片槽M’的位置，并在该位置上产生劈裂应力的应力集中。其结果存在的问题是，圆片接合体203从不同于划片槽M’的位置断裂(产生所谓的打滑现象)。然后，从该位置开始会倾斜地劈裂圆片接合体203。另一方面，在切断刀205的刀尖角度过大的情况下，即便切断刀205抵接也不无法对圆片接合体203产生劈裂应力的应力集中，有可能使圆片接合体203粉碎(毁坏)。 其结果存在的问题是，在最坏的情况下空腔C和外部连通而无法确保空腔C内的气密。这些制品被当作不合格品处理，因此存在从1块圆片接合体203取得的合格品的数量减少，且成品率低下的问题。 
技术实现思路
于是，本专利技术鉴于上述的状况构思而成，提供能够按照每个既定的尺寸切断接合玻璃来提高成品率的接合玻璃的切断方法、封装件的 制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 为了解决上述的课题，本专利技术提供以下方案。 本专利技术的接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断多个玻璃基板的各接合面彼此通过接合材料来接合的接合玻璃，其特征在于，包括：沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，用切断刀沿着所述接合玻璃的所述预定切断线施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在所述沟槽形成工序中，形成所述沟槽的深度尺寸相对于宽度尺寸-->的倍率为0.8以上6.0以下的所述沟槽。 依据该构成，通过形成深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为0.8以上的沟槽，在切断工序中对接合玻璃赋予劈裂应力时，沟槽成为切断时的起点，在接合玻璃沿着厚度方向产生裂纹。由此，接合玻璃以沿着沟槽而折断的方式被切断，使接合玻璃沿着预定切断线被光滑地切断。 另一方面，通过形成深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为6.0以下的沟槽，无需过量地照射激光，因此能够抑制沟槽形成工序中接合玻璃因激光而受到的损伤。其结果是，能够防止切断工序时的毁坏。此外，缩短激光的照射时间，能够提高制造效率。 因而，能够提高切断面的表面精度，并且防止在切断时的接合玻璃的断裂等，能够将接合玻璃切断成所希望的尺寸。 此外，本专利技术的特征在于，在所述切断工序中，所述切断刀的刀尖角度为80度以上100度以下。 依据该构成，通过将刀尖角度设定在80度以上，在对接合玻璃赋予了劈裂应力时，不会出现上述的打滑现象，能够沿着预定切断线而有效地赋予劈裂应力。因此，能够促进对接合玻璃的厚度方向的裂纹进程。 另一方面，通过将刀尖角度设定为100度以下，对接合玻璃产生 劈裂应力的应力集中，能够防止上述的毁坏。 因而，能够将接合玻璃光滑且容易地切断，能够得到更加良好的切断面。 此外，本专利技术的特征在于，在所述切断工序中，从所述接合玻璃的另一面施加劈裂应力。 依据该构成，通过从接合玻璃的另一面施加劈裂应力，能够在沟槽的底顶部产生较大的劈裂应力。因而，能够更加光滑且容易地切断接合玻璃，因此能够得到更加良好的切断面。 此外，本专利技术的特征在于，在所述切断工序之前，具有将用于保护所述接合玻璃的保护膜粘贴在所述接合玻璃的所述一个面的粘贴工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断多个玻璃基板的各接合面彼此通过接合材料来接合的接合玻璃，其特征在于，包括：沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，用切断刀沿着所述接合玻璃的所述预定切断线施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在所述沟槽形成工序中，形成所述沟槽的深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为０．８以上６．０以下的所述沟槽。

【技术特征摘要】
JP 2009-8-28 2009-1987081.一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断多个玻璃基板的各接合面彼此通过接合材料来接合的接合玻璃，其特征在于，包括：沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，用切断刀沿着所述接合玻璃的所述预定切断线施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在所述沟槽形成工序中，形成所述沟槽的深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为0.8以上6.0以下的所述沟槽。2.如权利要求1所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序中，所述切断刀的刀尖角度为80度以上100度以下。3.如权利要求1或权利要求2所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序中，从所述接合玻璃的另一面施加劈裂应力。4.如权利要求3所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序之前，具有将用于保护所述接合玻璃的保...

【专利技术属性】
技术研发人员：沼田理志，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]