【技术实现步骤摘要】
蒸发源装置
本专利技术有关于一种线型之双蒸发源装置，特别是关于一种可在大面积的基板制作时，提高镀膜的均勻性及蒸镀材料的利用率的坩锅结构。
技术介绍
蒸镀制程(evaporation process)在半导体组件制作、液晶显示器组件制作或太阳能电池组件制作过程中受到了广泛的使用，为了将制作过程中所使用的蒸镀材料均勻涂布于基板，现有技术中是将基板设置于坩锅的开口上方，再借由加热坩锅使得放置于其内的蒸镀材料蒸发，通过开口而均勻地附着在于基板上，达成均勻涂布的效果。然当基板尺寸越来越大时，其所蒸镀薄膜的均勻度便是极大的挑战，如何在大型基板上制作厚度均勻的高质量镀膜，一直是当前蒸镀制程量产时所面临最大的挑战。为因应大面积量产的需求，大面积薄膜蒸镀早期是从传统的点蒸发源为基础来进行改良，所延伸出的改良有改变点蒸发源气体容器开口的形状、增加点蒸发源的数目、以及改变点蒸发源的排列方式等方法。但这些改良应用在小面积及少量生产时，单点或多点蒸发源的蒸镀方式也许可提供较均勻的镀膜，但其缺陷在于当拟进行大面积镀膜且须大量生产时，仍会遭遇如膜厚不均或蒸镀材料利用率低等种种限制。故为因应大面...
【技术保护点】
１．一种蒸发源装置，其包含：一坩锅，其中容纳有一蒸镀材料；以及一喷嘴盖体，卡固于该坩锅的开口处，具有一斜孔喷嘴以及一直孔喷嘴，该斜孔喷嘴及该直孔喷嘴分别连接于该坩锅。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李适维，邱振海，黄伟民，林清儒，
申请(专利权)人：绿阳光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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