【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路器件，特别是一种集成电路器件的外壳弓I线。
技术介绍
随着我国电子封装业的飞速发展，直接促进着金属一玻璃封装技术的发展，作为 封装形式之一的金属一玻璃封装，近年来已形成了一个庞大的技术产业。金属封装外壳主 要应用于集成电路、混合集成电路、微波器件等类产品中，这些产品广泛应用于人类活动的 各个领域，如航空、航天、兵器、船舶、汽车等工业，各类家用电器以及各类通讯器材直至儿童玩具。金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成，其中金属封装外壳是它的 关键部件之一，集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装 外壳实现的。制造集成电路器件时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，然 后通过金丝键合将集成电路芯片与引线连接起来，一般引线切断后的端部很不平整，键合 面积较小，直接影响金丝键合的强度，容易造成集成电路器件失效。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有外壳引线的键合面积较小，端部不平整的缺 点，提供的一种集成电路器件的外壳弓I线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是集成电路器件的外壳引线，包括壳体以及与壳体相连接...
【技术保护点】
集成电路器件的外壳引线，包括壳体（１）以及与壳体相连接的一组引线（３），其特征在于：每个引线与壳体连接的一端设有Ｔ型端头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭茂玉，李奎，
申请(专利权)人：蚌埠富源电子科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
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