【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种表面贴装整流器，尤其涉及一种用于电路板的塑封表面贴装整流器。
技术介绍
表面贴装式整流器利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。随着电子元器件朝着轻、薄、短、小的方向发展，尤其是集成电路的广泛应用，表面贴装式整流器越来越具备竞争优势，具体可以归纳如下：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低；3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰；4、可以实现全自动化生产，产品品质稳定。而现有的表面贴装式整流器体积较大，且电学导电能力不足；其次，由于整流器工作时，会产生大量的热量。而如果整流二极管芯片本身过热的话，会影响其整流效率的发挥。因此降低现有表面贴装整流器的体积并提高电学导电能力和散热性能是本技术研究的问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，该塑封表面贴装整流器体积较小，并且改善了电学导电能力和散热性能。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线、第二引线和二极管晶粒，所述第一引线具有T形纵截面结构，第一引线作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端，该第一引线另一端为用于与二极管晶粒焊接的第一焊接端，第一接口端与第一焊接端之间通过导电筋连接，第一引线中靠近第一焊接端一侧设有凸台；所述第二引线具有T形纵截面结构，第二引线作为接口的一端为圆盘形结构第二接口端，该第二引线另一端为用于与晶粒焊接的第二焊接端，第二接口端与第二焊接端之间通过导电筋连接，第二引线中靠近第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的塑封表面贴装整流器，包括第一引线(1)、第二引线(2)和二极管晶粒(3)，其特征在于：所述第一引线(1)具有T形纵截面结构，第一引线(1)作为接口的一端为圆盘形结构第一接口端(4)，该第一引线(1)另一端为用于与二极管晶粒(3)焊接的第一焊接端(5)，第一接口端(4)与第一焊接端(5)之间通过导电筋(6)连接，第一引线(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜旭波，何耀喜，葛永明，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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