【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路领域，尤其涉及一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部 件。
技术介绍
在现在的电子产品中，集成度越来越高，这就要求终端必须严格控制产品成本。为有效降低成本，现有技术中出现了一种高集成度模块的设计方案，这种方案可 以用于各种用户终端产品上。以手机为例，多数手机的硬件功能基本相差不大，单板上的 一些核心组件可以集成到一块较大的模块上，然后将模块焊接在不同的印刷电路板(PCB， Print Circuit Board)上，以满足不同的需求。现有技术中的焊接式模块一般分为两种封装方式，一种是采用栅格阵列(LGA， Land Grid Array)封装方式，另一种是采用城堡式封装方式。但是现有技术中，高集成度模块的引脚比较多，相应的焊盘数量也就比较多，当采 用现有技术中的焊接式将该芯片封装模块焊接在PCB上之后，若某些焊盘出现虚焊，漏焊 等现象而需进行返修时，则需要将整个模块从PCB板上取下，再重新进行焊接，而模块的拆 装过程会对该模块上的芯片造成影响，因此现有技术的芯片封装方式不利于维修。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了 一种印刷电路组装板(PCB...
【技术保护点】
１．一种印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜志伟，陈晓晨，郭志鹏，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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