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本发明实施例公开了一种ＰＣＢＡ芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对ＰＣＢＡ芯片封装模块进行维修。本发明实施例ＰＣＢＡ芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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