焊接部件的平滑化方法以及平滑化装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以使目前通过手工作业进行的焊接部件的平滑化自动化的平滑化方法以及装置。本发明专利技术方法使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置，在得到被焊接的两部件的沿着焊道的表面高度信息后，以不同的两个方式使用该砂带研磨装置。最初的方式是一边使研磨带行进，一边利用按压垫将该研磨带向焊接部位按压，降低焊道的高度的焊道除去步骤。此时，研磨带在固定位置行进，使按压垫相对于焊接部位(的表面)接近/离开移动。接着的方式是一边使研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用按压垫将其向焊接部位按压，将焊接部位平滑化的平滑化步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接部件的平滑化方法以及平滑化装置
本专利技术涉及将焊接部件的焊接部位平滑化的方法以及装置。
技术介绍
例如，车辆门框架通过至少将支柱部件(立柱部件、门框架部件)和窗框部件(上窗框部件、门框架部件)在对焊缘进行焊接(角焊)而形成。焊接通常使用焊接、116焊接。 在该门框架部件的焊接中，不能避免在其焊接部位产生焊道(凸部)。该焊道在支柱部件和窗框部件的设计面上体现出，因此，需要通过研磨将其平滑化，目前通过作业者的手工作业来除去。门框架材料除铁类材料的辊轧成形品之外，出于轻量化的目的，还使用铝合金的挤压成形品。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2000 — 52211号公报 专利文献2:日本特开2012 — 001153号公报 专利文献3:日本特开昭58 — 109263号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题) 本专利技术的目的在于，得到可以使目前通过手工作业进行的焊接部件的平滑化自动化的平滑化方法以及装置。另外，本专利技术的目的在于，得到可以以固定时间(范围)的生产节拍时间进行焊道的平滑化的平滑化方法以及装置。 (解决技术问题的技术方案) 本专利技术着眼于如下来实现:首先去除焊道(降低焊道的高度)，接着实行焊接部分的平滑化；在去除焊道时使用焊接部分的周围的高度信息；以及在进行焊道的除去和平滑化时，使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的同一砂带研磨装置。 本专利技术以使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置为前提。这种砂带研磨装置例如在专利文献3中已知。而且，在本专利技术方法中，在得到被焊接的两部件的沿着焊道的表面高度信息后，以不同的两个方式使用该砂带研磨装置。最初的方式是一边使研磨带行进，一边利用按压垫将该研磨带向焊接部位按压，降低焊道的高度的焊道除去步骤。此时，研磨带在固定位置行进，使按压垫相对于焊接部位(的表面)接近/离开移动。接着的方式是一边使研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用按压垫将其向焊接部位按压，将焊接部位平滑化的平滑化步骤。 即，本专利技术中，为了实行降低最初的焊道的高度的步骤，检测被焊接的两部件的对接端面的沿着焊道的高度信息，以在其最低位部分也将焊道除去的方式决定研磨带向焊道侧的下降量(突出量 本专利技术的焊接部位的平滑化方法，是将焊接的两个焊接部件的焊道除去使其平滑化的方法，其特征在于，具有:准备具有环状的研磨带和将该研磨带向所述焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置的步骤；检测被焊接的两部件的表面的沿着焊道的高度位置的测定步骤；使用在测定步骤检测到的被焊接的两部件表面的高度位置信息，一边使所述研磨带行进，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，降低焊道的高度的焊道除去步骤；以及一边使研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，将焊接部位平滑化的平滑化步骤。 本专利技术的焊接部位的平滑化方法中，优选的是，在测定步骤中，在沿着焊道的两侧分别得到多个点的高度信息。 本专利技术方法优选的是，还包含:检测沿着与焊道正交的方向的方向上的被焊接的两部件的表面的角度差的步骤、和基于在该角度检测步骤检测到的角度差来调节研磨带和按压垫相对于被焊接的两部件的表面的角度的步骤。 另外，优选包含如下步骤，在被焊接的两部件具有从焊道的延长方向的一端部向左右延伸的平面部的情况下，利用研磨带以及按压垫沿着该平面部研磨除去从该平面部突出的突出焊道。 优选的是，被焊接的两部件除是整体平坦的两部件之外，也可以是焊道的形成方向的一端部低的非平坦部件，该情况下，焊道除去步骤和平滑化步骤通过提升该被焊接的两部件的低位部分而实行。 优选的是，焊道除去步骤中所使用的按压垫的硬度比平滑化步骤中所使用按压垫的硬度硬。 优选的是，研磨带的宽度以及按压垫的平面的大小被设定为覆盖焊道的全长的大小。 在焊道除去步骤中，可以以在固定的时间内除去焊道的方式决定所述研磨带的行进速度、张力、所述按压垫的突出量以及突出力的任意一个以上的研磨条件。 具体而言，被焊接的两部件例如是门框架的支柱部件和框架部件。 本专利技术方法更优选的方式中，在研磨带进行的焊道的除去步骤以及平滑化步骤之后，进一步对除去了焊道的被焊接的两部件的表面实行利用抛光机的除缝处理步骤。 在该除缝处理步骤中，优选的是，包含:基于在检测沿着与焊道正交的方向的方向上的被焊接的两部件的表面的角度差的步骤中检测到的角度差来调节抛光机的角度的步骤。 本专利技术的焊接部分的平滑化装置，是将焊接的两个焊接部件的焊道除去使其平滑化的装置，其特征在于，具备:砂带研磨装置，其具有被行进驱动的环状的研磨带和将该研磨带向所述焊接部分按压的按压垫；夹具，其放置具有焊道的被焊接的两部件；测定装置，其测定放置于夹具上的被焊接的两部件的沿着焊道的表面的高度位置；位置控制装置，其使所述砂带研磨装置相对于夹具移动；以及控制装置，其控制砂带研磨装置、测定装置以及位置控制装置，控制装置使用由所述测定装置检测到的两个焊接部件表面的高度信息，一边使所述研磨带行进，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压而降低焊道的高度，接着，一边使所述研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，将焊接部位平滑化。 在本专利技术的焊接部位的平滑化装置中，优选的是，测定装置还检测沿着与焊道正交的方向的方向上的被焊接的两部件的表面的角度差，控制装置基于该两部件表面的角度差来调节研磨带和按压垫相对于被焊接的两部件的表面的角度。 另外，优选的是，在被焊接的两部件具有从焊道的延长方向的一端部向左右延伸的平面部的情况下，控制装置利用研磨带以及按压垫，沿着该平面部研磨除去从所述平面部突出的突出焊道。 优选的是，在被焊接的两部件是焊道的形成方向的一端部低的非平坦部件的情况下，夹具具备提升该被焊接的两部件的低位部分的部分浮起装置。 实际上砂带研磨装置在焊道除去工序和所述平滑化工序中具备切换所使用的按压垫的按压垫机构。 本专利技术的焊接部位的平滑化装置中，优选的是，还具备与砂带研磨装置不同的进行除去了焊道的被焊接的两部件的表面的除缝处理的抛光机。 优选的是，该抛光机可基于沿着与焊道正交的方向的方向上的所述被焊接的两部件的表面的角度差调节其角度。 (专利技术的效果) 本专利技术使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置，在第一步骤中，一边使研磨带行进，一边利用按压垫将该研磨带向被焊接的两部件的焊接部位按压，降低焊道的高度，在第二步骤中，一边使研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用按压垫将其向焊接部位按压，将焊接部位平滑化，因此，能够容易地除去焊道，将焊接部位平滑化。另外，由于能够管理第一步骤和第二步骤的时间，所以能够使平滑化所需的生产节拍时间大致固定，使自动化变得容易。 【附图说明】 图100是应用本专利技术的焊接部分的平滑化方法的车辆门框架的平面图，(8)是㈧的8部立体图，￠1)、(02)、(03)分别是沿着㈧的线、02 — 02线、03 — 03线的剖面图。 图2是示出实施本专利技术的平滑化方法的装置的一实施方式的立体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接部位的平滑化方法，是将焊接的两个焊接部件的焊道除去使其平滑化的方法，其特征在于，具有：准备具有环状的研磨带和将该研磨带向所述焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置的步骤；检测所述被焊接的两部件的表面的沿着焊道的高度位置的测定步骤；使用在所述测定步骤检测到的被焊接的两部件表面的高度位置信息，一边使所述研磨带行进，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，降低焊道的高度的焊道除去步骤；以及一边使所述研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，将焊接部位平滑化的平滑化步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.25 JP 2012-1192371.一种焊接部位的平滑化方法，是将焊接的两个焊接部件的焊道除去使其平滑化的方法，其特征在于，具有: 准备具有环状的研磨带和将该研磨带向所述焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置的步骤； 检测所述被焊接的两部件的表面的沿着焊道的高度位置的测定步骤； 使用在所述测定步骤检测到的被焊接的两部件表面的高度位置信息，一边使所述研磨带行进，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，降低焊道的高度的焊道除去步骤；以及 一边使所述研磨带行进，使其沿着被焊接的两部件的表面移动，一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压，将焊接部位平滑化的平滑化步骤。2.根据权利要求1所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在所述测定步骤中，在沿着焊道的两侧分别得到多个点的高度信息。3.根据权利要求1或2所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，还包含:检测沿着与所述焊道正交的方向的方向上的所述被焊接的两部件的表面的角度差的步骤、和基于在该角度检测步骤检测到的角度差来调节所述研磨带和按压垫相对于所述被焊接的两部件的表面的角度的步骤。4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，包含如下步骤:所述被焊接的两部件具有从所述焊道的延长方向的一端部向左右延伸的平面部，利用所述研磨带以及按压垫沿着该平面部研磨除去从该平面部突出的突出焊道。5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述被焊接的两部件是焊道的形成方向的一端部低的非平坦部件，所述焊道除去步骤和所述平滑化步骤通过提升该被焊接的两部件的低位部分而实行。6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述焊道除去步骤中所使用的按压垫的硬度比所述平滑化步骤中所使用的按压垫的硬度硬。7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，所述研磨带的宽度以及按压垫的平面的大小被设定为覆盖所述焊道的全长的大小。8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在所述焊道除去步骤中，以在固定的时间内除去焊道的方式决定所述研磨带的行进速度、张力、所述按压垫的突出量以及突出力的任意一个以上的研磨条件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊接部位的平滑化方法，其特征在于，在利用所述研磨带进行的焊道的除去步骤以及平滑化步骤之后，进一步对除去了所述焊道的被焊接的两部件的表面实行利用抛光机的除缝处理步骤。10.根据权利要求9所述的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原二郎，三桥勲见，白井一久，
申请(专利权)人：白木工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP