压电振动装置以及压电振动装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种提高了生产性且长期具有高频率稳定性的压电装置。该压电振动装置（１００），具有：包含形成有励振电极的压电振动片（３０）以及配置在压电振动片的外围的框体的压电框架（２０）；以及接合在压电框架的框体的一侧的面上的面板（１０或者４０）。其次，在框体和面板上形成有嵌合部（７２、７３），嵌合部通过接合材料进行接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术尤其涉及批量生产性优良的压电振动装置以及压电振动装置的制造方 法。
技术介绍
通常，随着移动体通信机器或OA机器等的小型轻量化及高频化，使用在这些的 压电振动装置也要求对应进一步的小型化及高频化。另外，为了降低制造成本，要求批 量生产性优良的压电振动装置的制造方法。根据专利文献1 (日本特开2008-182468号公报)的压电振动装置的制造方法， 将各个盖部放置在具有多个收放了压电振动片的包装件的晶片的引导部上。其次，该制 造方法通过引导部来嵌合盖部和包装件并进行密封之后，切断包装件晶片而形成多个压 电振动装置。由于专利文献1中的压电振动装置的制造方法可以防止包装件箱和盖部的 位置的不齐，因此可以提高生产性。但是，在专利文献1的制造方法中，收放了压电振动片的包装件以晶片为单 位，可盖部则是个体状态。因此，需要将盖部分别搭载在形成了多个包装件的晶片上。 从而，需要进一步提高生产性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供提高了生产性且长期具有高频率稳定性的压电装置。第1观点的压电振动装置，具有包含形成有励振电极的压电振动片以及配置 在压电振动片的外围的框体的压电框架；以及接合在压电框架的框体的一侧的面上的面 板。其次，在框体和面板上形成有嵌合部，嵌合部通过接合材料进行接合。根据这种构成，提高了生产性且压电振动装置的密封性也高。另外在该压电振动装置中，接合材料为金属材料，在嵌合部上形成有金属膜。另外在该压电振动装置中，接合材料为树脂材料。其次，在通过接合材料进行 接合的压电振动装置的外侧上形成有耐蚀膜。该耐蚀膜包含无机氧化膜、氮化膜以及氮 氧化膜中的至少一种。另外在该压电振动装置中，面板由玻璃、陶瓷或者压电材料中的任意一种构 成。另外压电振动装置的压电振动片包含AT切割水晶振动片或音叉型水晶振动片。第1观点的压电振动装置的制造方法，具有准备形成有多个压电框架的压电 晶片的工序，压电框架具有形成有励振电极的压电振动片以及配置在压电振动片的外围 且形成有第1嵌合部的框体；准备形成有多个面板的面板晶片的工序，面板形成有与第1 嵌合部嵌合的第2嵌合部且具有与框体相同的大小；在第1嵌合部和第2嵌合部之间配置 接合材料的工序；以及重合压电晶片以及面板晶片，并用接合材料进行接合的工序。根据这种构成，由于可以以晶片为单位进行生产，因此可以提高生产性。第2观点的压电振动装置的制造方法，在接合的工序之后，具有沿着框体的最 外围切断接合的晶片的工序。另外，在 通过接合材料进行接合的工序之后，具有形成通过压电晶片的第1 嵌合部以及面板晶片的第2嵌合部的切口的工序；以及在切口形成耐蚀膜的工序。该耐 蚀膜包含无机氧化膜、氮化膜或氮氧化膜中的至少一种，且通过化学气相生长法或喷镀 法形成无机氧化膜、氮化膜或氮氧化膜中的至少一种。另外压电振动装置的制造方法，在接合的工序之后，具有沿着切口以比切口细 的宽度来切断接合的晶片的工序。根据本专利技术，能够以晶片为单位形成包装件的同时可以提高压电振动装置的稳 定性以及耐久性。附图说明图IA是构成第一水晶振动装置100的第一盖部10的内面图。图IB是具有音叉型水晶振动片30的第一水晶框架20的平面图。图IC是第一底部40的平面图。图ID是以图IA至图IC的A-A剖面表示了第一水晶振动装置100的剖视构成图。图2是从盖部用晶片IOW侧观察了包装件晶片80W的平面图。图3是具有第一水晶振动装置100的包装件晶片80W的B_B剖面线的放大剖视 图。但是，表示各个晶片分离的状态。图4是从盖部用晶片IOWA侧观察了包装件晶片85W的平面图。图5是具有第二水晶振动装置110的包装件晶片85W的C_C剖面线的放大剖视 图。但是，表示各个晶片分离的状态。图6A是包装件晶片85W的D-D剖面线的放大剖视图。图6B是表示形成了切口 87的状态的图6A的剖视图。图6C是表示形成了耐蚀膜90的状态的图6B的剖视图。图6D是表示通过切断而个别化的状态的第二水晶振动装置110的剖视图。图中10-第一盖部，IOA-第二盖部，15、25、45-金属膜， 17-盖部侧凹部，20-第一水晶框架， 20A-第二水晶框架，21-振动臂，22-空间部，23-基部，26-支撑臂，29-外框部，30-音叉型水晶振动片，31、32-基部电极， 33、34-励振电极，40-第一底部，40A-第二底部，41-第1通孔，43-第2通孔，42-第1连接电极， 44-第2连接电极，47-底部侧凹部，49-连接电极用段差，60-切断槽，68、73-嵌合用凹部，69、72-嵌合用凸部， 70-封装材料，75-共晶金属球，80W、85W-包装件晶片，87-切口，90-耐蚀膜， 96-切断部，100-第一水晶振动装置，110-第二水晶振动装置，EXl-第1外部电极，EX2-第2外部电极， 10W、10WA-盖部用晶片，80-包装件，40W、40WA-底部用晶片，20W、20WA-振动片用的水晶晶片。具体实施例方式<第1实施方式第一水晶振动装置100的构成>图IA是构成第一水晶振动装置100的第一盖部10的内面图；图IB是具有音叉 型水晶振动片30的第一水晶框架20的平面图；图IC是第一底部40的平面图；图ID是 以图IA至图IC的A-A剖面表示了第一水晶振动装置100的剖视构成图。第一水晶振 动装置100由最上部的第一盖部10、第一水晶框架20以及第一底部40构成。第一盖部10以及第一底部40由玻璃、陶瓷材料或者水晶材料中的一种形成。第 一水晶框架20具有通过蚀刻形成的音叉型水晶振动片30。如图IA所示，第一盖部10在第一水晶框架20侧的一面上具有盖部侧凹部17。 第一盖部10在第一水晶框架20侧的最外围的内侧上形成有嵌合用凹部73。在该嵌合用 凹部73的凹陷部分形成有金属膜15。如图IB所示，第一水晶框架20由音叉型水晶振动片30、外框部29、支撑臂26 构成，且一体形成在相同厚度的振动片用的水晶晶片20W(参照图2)上。音叉型水晶振 动片30由一对振动臂21和基部23构成。第一水晶框架20在外框部29的最外围的内侧 的一面上形成嵌合用凸部72，在另一面上形成有嵌合用凹部73。另外，在嵌合用凸部72 以及嵌合用凹部73内分别形成金属膜25。第一水晶框架20在外框部29、基部23以及支撑臂26上具有第1基部电极31以 及第2基部电极32。一对振动臂21在表面、里面及侧面上形成有第1励振电极33以及 第2励振电极34。第1励振电极33连接在第1基部电极31上，第2励振电极34连接在 第2基部电极32上。音叉型水晶振动片30是例如以32.768Hz振动的振动片、做成极其 小型的振动片。第1基部电极31、第2基部电极32、第1励振电极33以及第2励振电极34是 在150A~700A的铬(Cr)层上形成400A~2000A的金(Au)层。一对支撑臂26从基部23的一端沿着振动臂21延伸的方向(Y方向)延伸而连接 在外框部29上。一对支撑臂26使振动臂21的振动不容易以振动渗漏的方式传递到第一 水晶振动装置100的外部，另外具有不容易受到包装件外部的温度变化、或者冲击的影 响的效果。如图IC所示，第一底部40在第一水晶框架20侧的一面上具有底部侧凹部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动装置，其特征在于，具有：包含形成有励振电极的压电振动片以及配置在所述压电振动片的外围的框体的压电框架；以及，接合在所述压电框架的框体的一侧的面上的面板，在所述框体和所述面板上形成有嵌合部，所述嵌合部通过接合材料进行接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川原浩，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]