铜带剪切面除氧化层装置制造方法及图纸

技术编号:6283460 阅读:277 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种铜带剪切面除氧化层装置,其包括基座,在基座的右侧设置有导向传动装置,在基座上设置有导向座板,导向座板通过定位柱固定于基座上,在导向座板两侧分别设置有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置,本实用新型专利技术的优点在于能够对铜带的剪切面进行彻底的去氧化层处理,保证后续的包覆焊接的质量,放置在拉丝过程中出现漏铝的现象。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铜包铝包覆焊接对铜带剪切面的处理装置,特别是一种对 铜带剪切面氧化层的处理装置。
技术介绍
目前公知的生产铜包铝的工艺程序为铜带与铝杆同步运行,在运行过程中,铜 带逐步形成开口的纵缝管,在氧弧焊高温的作用下,剪切面高温自熔结合形成无缝管, 经连续包覆焊接形成铜包铝盘圆坯线。对于铜包铝的包覆焊接工艺经过十多年时间仍然 没有改变,尤其是包覆焊接前对铜带的表面处理。铜带是由铜带卷料通过专用分切机分 切成一定宽度的条料来使用的,由于设备和工艺的原因,铜带剪切面与机件的摩擦会造 成局部微观损伤,卸料过程中与手接触,分切后的新界面与空气接触,尤其是在湿度大 的情况下,剪切面会立即形成氧化层,并随着时间变化增长到一定的厚度。在包覆焊接 过程中,自熔焊缝中携带夹杂的氧化物会严重影响焊缝的结晶质量和强度,造成焊接不 稳定。当焊后拉丝半成品至成品过程中经常会出现焊缝处的露铝点,影响产品的质量, 造成一定的经济损失。
技术实现思路
本技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的铜包铝包覆焊接工艺中, 因为铜带的剪切面氧化层的原因造成的焊缝处夹杂氧化物,严重影响焊缝的结晶质量和 强度,导致拉丝过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜带剪切面除氧化层装置,其特征在于:其包括基座,在基座的右侧设置有导向传动装置,在基座上设置有导向座板,导向座板通过定位柱固定于基座上,在导向座板两侧分别设置有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置,其包括设置于基座上侧的上去氧化层装置和设置于基座下侧的下去氧化层装置,上去氧化层装置和下去氧化层装置均包括支架、磨片、滑动套、滑动轴、压缩弹簧和限位夹槽,支架与基座固定连接,其高度与导向座板高度相对应,滑动套固定于支架上,滑动轴设置于滑动套中,滑动轴的内侧设置有轴肩,轴肩与设置于滑动套的端口处的圆螺母之间设置有压缩弹簧,滑动轴的内侧一端与限位夹槽的连接杆通过轴销连接,滑动轴的外侧一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:崔晓明吴海涛
申请(专利权)人:常州明豪新金属材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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