【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产领域，具体为一种用于多晶硅小方锭盛放的木托盘。
技术介绍
目前半导体在人们的生活中运用非常广泛，特别是在电子电力领域更是离不开半 导体。半导体生产中一般生产的是多晶硅小方锭，在多晶硅小方锭成型后需要用托盘将多 晶硅小方锭运走。但传统技术的托盘直接与地面接触，导致多晶硅小方锭易碎裂，并且由于 多晶硅小方锭较重，放置在传统的托盘中不易取出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于多晶硅小方锭盛放的木托盘，以解决传统的托 盘易造成多晶硅小方锭碎裂，并且不易取出多晶硅小方锭的问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为用于多晶硅小方锭盛放的木托盘，包括有方形的木质托盘，其特征在于所述托盘 中开有多个成行列排列的方形槽，所述方形槽中设置有与多晶硅小方锭外壁形状贴合的软 套，行向相邻的两个方形槽之间的隔壁中间断开为缺口。所述的用于多晶硅小方锭盛放的木托盘，其特征在于所述托盘底部设置有三个 相互平行的支撑棱。本技术结构简单，易于实现，成本较低，结实耐用，大大减少了多晶硅小方锭 生产中出现的浪费。通过托盘底部的支撑棱避免了托盘与地面直接接触，也避免了由于热 ...
【技术保护点】
用于多晶硅小方锭盛放的木托盘，包括有方形的木质托盘，其特征在于：所述托盘中开有多个成行列排列的方形槽，所述方形槽中设置有与多晶硅小方锭外壁形状贴合的软套，行向相邻的两个方形槽之间的隔壁中间断开为缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱新江，朱景福，
申请(专利权)人：安徽日能中天半导体发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。