用于宽带高速传输的并行光收发组件制造技术

本发明专利技术涉及用于宽带高速传输的并行光收发组件，包括印刷电路板和位于其上的集成电路芯片和光电元件阵列，印刷电路板的一端设有电信号输入输出端口，另一端设有侧面电极；光电元件阵列包括VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列，其组装在印刷电路板的侧面上，并分别与印刷电路板侧面电极打线连接；集成电路芯片包括激光器驱动芯片和探测器TIA芯片，其组装于印刷电路板表面的电极上；光纤阵列置于光纤固定件内，光纤固定件固定于光纤支撑件上，光纤阵列以一对一的方式与光电元件阵列对准。采用独特的电路板技术以及光电元件侧面贴装技术，制造工艺更加简单易行，减少组件构件的数量，成本更低，组件的光电性能和结构稳定性都显著提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于宽带高速传输的并行光收发组件。
技术介绍
随着人类对通信带宽需求的快速增长，现有通信系统面临着容量和能耗两大挑战。由于能在更小的空间、更低的能耗占用下提供更大的带宽，关于并行光学模块的研究发展日益增多。并行光学模块是在一个单独的模块中多个激光器对准多个光纤——例如适合短程高带宽计算和交换应用的4通道短程收发模块，集成了四个独立的发送和接收通道， 并连接到一条12通道多模带状光纤。由于器件集成化和小型化所带来的高带宽密度和低功耗，使得并行光学模块的传输带宽和使用功耗大大优于多个分立器件，从而提高了系统传输性能。并行光学模块对子元件的对准所要求的精度更高，能容忍的装配误差更小，以保证尽可能高的光耦合效率。现有技术在实现这些对准操作时，很复杂很费时，需要一套复杂的并行定位件，如V型槽、MT型光学连接器等，以及精准的芯片贴装工艺和精准的光学耦合工艺；另外，光电阵列部件和印刷电路板电连接，如金线连接、软板连接等，其分布范围大， 长度较长，对于高频信号的发射和检测会引入不良的噪声干扰，使得信号变差，器件性能劣化；并且对光学组件，如透镜、光导管的加工工艺要求很高；同时光学本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．用于宽带高速传输的并行光收发组件，包括印刷电路板（０１）和位于其上的集成电路芯片（０３）和光电元件阵列（０４），其特征在于：所述印刷电路板（０１）的一端设有电信号输入输出端口（１１），印刷电路板（０１）的另一端设有侧面电极（０２）；所述光电元件阵列（０４）包括ＶＣＳＥＬ激光器阵列（４１）和ＰＤ光电探测器阵列（４２），ＶＣＳＥＬ激光器阵列（４１）和ＰＤ光电探测器阵列（４２）组装在印刷电路板（０１）的侧面上，并分别与印刷电路板侧面电极（０２）打线连接；所述集成电路芯片（０３）包括激光器驱动芯片（３１）和探测器ＴＩＡ芯片（３２），激光器驱动芯片（３１）和探测器ＴＩＡ芯片（３２）组装于印刷电路板（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟龙，孙雨舟，常留勋，施高鸿，刘圣，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32