高性能低成本小型化LTCC收发组件制造技术

本发明专利技术涉及一种微波毫米波收发组件装置，由发射支路、接收支路及微带线、芯片馈电网络、控制网络、输入输出接口、金属盒体构成；各功能电路模块集成在LTCC(低温共烧陶瓷)多层介质基片中共同组成小型化的微波三维立体结构。带通滤波器、低通滤波器和微带线、馈电网络、控制网络、输入输出接口由不同形状金属导带印刷在不同层LTCC基片构成；除环行器、带通滤波器、低通滤波器外的功能模块由MMIC芯片电路实现。MMIC芯片馈电网络的近端由馈线焊盘和网格状金属导带组成，金属导带将馈线焊盘中心围绕成闭合结构。三维立体结构至少包含三层地平面，三层地平面通过金属化通孔短路连接。本发明专利技术装置具有高性能、低成本、小型化的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高性能低成本的微波毫米波收发组件，特别是由LTCC(低温共烧陶瓷)多层介质基片集成的收发组件。本专利技术属于微封装

技术介绍
收发组件是雷达的重要组成部分之一。现代有源相控阵雷达的快速发展对收发组件提出了更高的要求，如何研制高性能、低成本、小型化的收发组件是关键。在微波、毫米波频段，天线单元间的间距非常小，这使得收发组件的电路模块在二维尺寸下难以容纳，收发组件的三维封装无疑是今后的发展方向。目前可行的三维封装技术包括多层薄膜技术、 HTCC(高温共烧陶瓷)技术和LTCC技术。薄膜技术的优点是线条精度高，采用Cu、Au等电阻率低的材料作导带，微波损耗小；其缺点是耐功率不足、多层成本高；HTCC的优点是热导率高、成方低，缺点是由于采用的电阻率高的Mo、W等浆料制作导带，微波损耗较大，不适合用于微波毫米波场合；而LTCC成本较低，且具有可靠性高、低损耗、低介电常数和低膨胀系数的优点，尤其是LTCC多层介质基片既可集成有源器件，又可在表面和内部埋置无源器件， 使得收发组件的尺寸大大减小。LTCC作为一种有潜力的收发组件三维封装技术，引起了国内外机构对其研究的热潮本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高性能低成本的微波毫米波收发组件装置，其特征在于：（１）所述装置由发射支路、接收支路及微带线（５）、芯片馈电网络（３）、控制网络（４）、输入输出接口和金属盒体构成；（２）发射支路属于射频部分，由功率放大器（ＰＡ）、移相器（ＰＳ）、衰减器（ＡＴＴ）、开关（ＳＷ）、环行器（ＣＬ）功能电路模块构成；接收支路包含射频、中频两部分。射频部分由低噪声放大器（ＰＡ）、带通滤波器（ＢＰＦ）、移相器（ＰＳ）、衰减器（ＡＴＴ）、开关（ＳＷ）、环行器（ＣＬ）功能电路模块构成，中频部分由混频器（ＭＸ）、低通滤波器（ＬＰＦ）功能电路模块构成；发射和接收支路共用移相器（ＰＳ）、衰减器（ＡＴＴ）、开关（ＳＷ）和环行...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费元春，纪建华，
申请(专利权)人：费元春，纪建华，
类型：发明
国别省市：11