一种多层ＰＣＢ板结构制造技术

一种多层ＰＣＢ板结构，包括两层铜箔、至少两个Ｂ片和至少一个内层芯板、所有Ｂ片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且Ｂ片和内层芯板从上到下交替排列，各Ｂ片均设有至少一个热粘点，其特征在于：所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有Ｂ片和内层芯板的无铜箔部分。本实用新型专利技术对照现有技术的有益效果是，由于设有排气区，排气区内开有排气孔，因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出，因此不会爆板，加工非常简单方便，不需要增加流程及设备，完全杜绝了爆板的发生。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，更具体地说涉及一种多层PCB板结构。
技术介绍
现有的多层PCB板结构(主要指6层以上的PCB板结构)，包括两层铜箔、至少两 个B片(就是半固化片)和至少一个内层芯板，所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间， 并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少4个热粘点。其中，B片常温下是固体大片状，可根据需要切成不同尺寸，放在铜箔与内层板之 间，或内层板与内层板之间，起粘结各层及绝缘作用。B片特性是高温下有一定流动性，可 与内层板或铜箔紧密结合，冷却后变硬，可做刚性印制电路板基材。正因为B片有一定流动 性，在压机层压过程可能导致层间滑板偏移，因此在正式压前先要热粘，即先用定位钉把内 层板与B片固定，各层图形对位偏差小于0. 025mm,钉好位以后就用RBM(一种意大利机器牌 子)热粘机在板边的热粘点进行热粘。完成热粘的板件从定位钉取出，再送到压机里层压。现有的多层PCB板生产，在最后检查工序中经常会发现层压PCB板存在多层板层 压爆板的品质问题，给板件正常生产带来较大影响，同时也存在严重的质量隐患，需要采取 有效措施来防止该问题的发生。而爆板主要是在蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层ＰＣＢ板结构，包括两层铜箔、至少两个Ｂ片和至少一个内层芯板、所有Ｂ片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且Ｂ片和内层芯板从上到下交替排列，各Ｂ片均设有至少一个热粘点，其特征在于：所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有Ｂ片和内层芯板的无铜箔部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，谢少英，林洁刁，苏维辉，郑惠芳，欧伟标，庄伟洲，何润宏，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44