The utility model discloses a multilayer printed circuit board, which has eight layer structure, from top to bottom, the first layer of circuit signal layer, the second layer is the ground layer, third layer circuit signal layer, the fourth layer is the circuit power supply layer, the fifth layer is the circuit power supply or ground layer, sixth layer circuit the signal layer, the seventh layer is the ground layer, eighth layer circuit signal layer. Multilayer printed circuit board has the advantages of thin thickness, only 1 millimeters, good insulation, fast heat dissipation, multilayer circuit transmission signal fast, and no electromagnetic interference.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种多层印制电路板。
技术介绍
目前有些产品根据使用的设计，需要一种多层PCD印制电路板来实现强大的电路功能，但印制电路板的层次越多，其制造工艺难度加大，厚度增加，制作的精确度很难保证。
技术实现思路
本技术目的是提供一种多层印制电路板，绝缘好散热快，多层电路传输信号快、互不电磁干扰。本技术提供的一种多层印制电路板，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。每层板之间开有连接电路的导电孔。所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊ο本技术的多层印制电路板具有的优点是，厚度薄只有1毫米，绝缘好散热快， 多层电路传输信号快、互不电磁干扰。附图说明图1是本技术实施例提供的多层印制电路板侧面结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。如图1所示，本技术提供的一种多层印制电路板，是具有八层板结构，通过绝缘胶压合连接，其中从上至下，第一层为电路信号层1，第二层为接地层2，第三层为电路信号层3，第四层为电路电源层4，第五层为电路电源或接地层5，第六层为电路信号层6，第七层为接地层7，第八层为电路信号层8。根据电路需要，每层板之间开有连接电路的导电孔，包括通孔、盲孔、埋孔。所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊盘。本技术产品满足以下参数1、有八层电路板，压合紧密无缝；2、板厚1· 0mm+/"0. 1mm,3、最小线宽0· 09mm(3. ...
【技术保护点】
１．一种多层印制电路板，其特征在于，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张炜，陈华金，陈耀，邹国武，钟晓环，尹国强，杜晓，陈冕，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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