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多层印制电路板制造技术
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文档序号:6074007
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本实用新型公开了一种多层印制电路板,是具有八层板结构,其中从上至下,第一层为电路信号层,第二层为接地层,第三层为电路信号层,第四层为电路电源层,第五层为电路电源或接地层,第六层为电路信号层,第七层为接地层,第八层为电路信号层。多层印制电路板...
该专利属于博罗康佳精密科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博罗康佳精密科技有限公司授权不得商用。
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