印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。本实用新型专利技术的印制电路板通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，从而可以适用于空间有限的安装场合中，节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
印制电路板(PCB)，是电子元器件的支撑体，被广泛的应用于各类电子产品中。印制电路板包括挠性印制板(FPC)和刚性印制板。刚性印制板工艺设计比较简单，成本低，电流承受能力较高，但是其不能弯曲、折叠，在轻量化、小型化、薄型化的电子设备的使用受到限制，构成刚性印制板的材料有绝缘基板、金属导体层(如铜箔)等，绝缘基板通常有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板工艺设计比较复杂，成本较高，电流承受能力不高，但是其可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩，由于其可进行挠曲和立体组装，广泛应用于笔记本电脑、个人数字助理、手机、无线通信、照相机、液晶显示器、等离子显示器、仪器仪表、医疗器械等电子设备，缩小电子设备体积，实现电子设备的轻量化、小型化、薄型化。构成挠性印制板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。作为挠性板主体材料的绝缘基材，是可挠曲的绝缘薄膜，常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种印制电路板，能适用于空间有限的安装场合中，并且成本不高、电气特性较好。为解决上述技术问题，本技术的印制电路板，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。挠性印制板同刚性印制板间可以通过焊接电气连接。挠性印制板同刚性印制板间可以通过插头/插座电气连接。一较佳实施例，印制电路板包括一块挠性印制板和两块刚性印制板，所述两块刚性印制板相互垂直，所述两块刚性印制板通过所述一块挠性印制板电气连接。所述刚性印制板可以为多层板。所述挠性印制板可以为多层板。所述刚性印制板包括绝缘基板、金属导体层，所述绝缘基板可以为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。所述挠性印制板包括绝缘基材、金属导体层和覆盖层，所述绝缘基材可以为聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜。本技术的印制电路板，通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，可以适用于空间有限的安装场合中， 节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。以下结合附图及具体实施方式对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术的印制电路板一实施例示意图。具体实施方式本技术的印制电路板，包括一块或多块挠性印制板(FPC)和两块以上刚性印制板，所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。挠性印制板同刚性印制板间可以通过焊接、插头/插座等方式电气连接。所述刚性印制板可以为多层板，刚性印制板包括绝缘基板、金属导体层(如铜箔) 等，绝缘基板通常为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。所述挠性印制板可以为多层板，挠性印制板包括绝缘基材、金属导体层(如铜箔) 和覆盖层，作为挠性板主体材料的绝缘基材，是可挠曲的绝缘薄膜，通常为聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜。一较佳实施例如图1所示，印制电路板包括一块挠性印制板12和两块刚性印制板 11，所述两块刚性印制板11相互垂直，所述两块刚性印制板11通过所述一块挠性印制板12 电气连接。本技术的印制电路板，通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，可以适用于空间有限的安装场合中， 节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。权利要求1.一种印制电路板，其特征在于，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，挠性印制板同刚性印制板间通过焊接电气连接。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，挠性印制板同刚性印制板间通过插头/插座电气连接。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，印制电路板包括一块挠性印制板和两块刚性印制板，所述两块刚性印制板相互垂直，所述两块刚性印制板通过所述一块挠性印制板电气连接。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述刚性印制板为多层板。6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述挠性印制板为多层板。7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述刚性印制板包括绝缘基板、金属导体层，所述绝缘基板为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述挠性印制板包括绝缘基材、金属导体层和覆盖层，所述绝缘基材为聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜。专利摘要本技术公开了一种印制电路板，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。本技术的印制电路板通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，从而可以适用于空间有限的安装场合中，节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。文档编号H05K1/00GK201937946SQ20112001321公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日专利技术者刘箭, 戴寿文, 曹义军, 袁德方 申请人:浪新微电子系统(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制电路板，其特征在于，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴寿文，刘箭，袁德方，曹义军，
申请(专利权)人：浪新微电子系统上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31