高密度系统级封装方法技术方案

本发明专利技术涉及高密度系统级封装方法，包括步骤：提供基板，在基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层，在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、金属引线键合、封料层，在基板下方植球。与现有技术相比，本发明专利技术请求保护的高密度系统级封装方法，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。在公告号为CN1747156C的中国专利中就公开了一种封装基板。所述封装基板包括基板，所述基板包括一表面；位于所述基板表面上的接球垫；形成于所述基板表面上的防焊层，所述防焊层包括至少一开口，所述开口露出所述接球垫；所述封装基板还包括一图案化金属补强层，所述图案化金属补强层沿着所述防焊层开口的侧壁形成于所述接球垫上。按照上述方法所封装制造的最终产品仅具有单一的芯片功能，然而，随着半导体产品轻薄短小的趋势以及产品系统功能需求的不断提高，如何进一步提高系统级封装的集成性成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是如何实现具有多层结构的高密度系统级封装。为解决上述技术问题，本专利技术提供，包括步骤提供基板； 在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．高密度系统级封装方法，其特征在于，包括步骤：提供基板；在所述基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层；在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、金属引线键合、封料层；其中，基板、各组封装层之间透过布线层和金属引线来实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联；在基板下方植球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32