高密度系统级封装方法技术方案

本发明专利技术涉及高密度系统级封装方法，包括步骤：提供基板，在基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层，在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、金属引线键合、封料层，在基板下方植球。与现有技术相比，本发明专利技术请求保护的高密度系统级封装方法，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。在公告号为CN1747156C的中国专利中就公开了一种封装基板。所述封装基板包括基板，所述基板包括一表面；位于所述基板表面上的接球垫；形成于所述基板表面上的防焊层，所述防焊层包括至少一开口，所述开口露出所述接球垫；所述封装基板还包括一图案化金属补强层，所述图案化金属补强层沿着所述防焊层开口的侧壁形成于所述接球垫上。按照上述方法所封装制造的最终产品仅具有单一的芯片功能，然而，随着半导体产品轻薄短小的趋势以及产品系统功能需求的不断提高，如何进一步提高系统级封装的集成性成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是如何实现具有多层结构的高密度系统级封装。为解决上述技术问题，本专利技术提供，包括步骤提供基板； 在所述基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层；在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、金属引线键合、封料层；其中，基板、各组封装层之间透过布线层和金属引线来实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联；在基板下方植球。可选地，在所述基板上形成至少一组布线封装层的具体步骤包括在基板上贴附第一贴装层；将基板上贴有第一贴装层的一面形成第一封料层，使第一贴装层的连接部件裸露；在第一封料层上形成第一布线层。可选地，所述连接部件是第一贴装层中芯片和/或无源器件的焊盘。可选地，在第一封料层上形成第一布线层的步骤包括在第一封料层中形成第一微通孔，之后向第一微通孔中填充导电材料，形成第一纵向布线；在第一封料层上形成连接所述第一纵向布线的第一横向布线，其中，所述第一纵向布线用于实现第一封装层与基板和其他封装层之间的电连接，所述第一横向布线用于实现第一封装层各器件之间的电连接。可选地，在末组布线封装层上形成引线键合封装层的具体步骤包括在末组布线封装层上形成贴装层；将所述贴装层与末组布线封装层中的布线层用金属引线实现电互联；在末组布线封装层上形成覆盖所述贴装层的封料层，所述贴装层及金属弓I线被所述封3料层的塑封料包覆密封。 可选地，所述基板为BT基板或PCB基板。可选地，所述贴装层中包括芯片，所述芯片为单颗或多颗。可选地，所述贴装层还包括无源器件，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。可选地，封料层的材料为环氧树脂。可选地，封料层通过印刷、压缩或转注的方法而形成。与现有技术相比，本专利技术请求保护的，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品；同时，多层封装层间透过布线层更实现了三维立体角度的高密度系统互联，相比现有的系统级封装，多层布线结构充分利用了芯片本身的厚度，在满足半导体封装轻薄短小趋势要求以及更复杂的系统功能整合要求的同时，更好地降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素，结构强度以及产品可靠性得到很好地加强。附图说明图1和图2为本专利技术一个实施例中流程图；图3至图10为图1和图2所示流程中封装结构示意图。具体实施例方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。参考图1，示出了本专利技术一实施方式的流程示意图，所述系统级封装方法包括以下步骤SlOl，提供基板；S102，在基板上形成至少一组布线封装层；S103，在末组布线封装层上形成引线键合封装层；S104，在所述基板下方植球。下面结合附图对各个步骤做进一步说明。首先执行步骤S101，如图3所示，提供基板101，基板101是后续堆叠各封装层的基础，同时，也是承载后续各层封装层的基础，所述基板101包括两个功能面，其中，所述基板101的第一表面用于进行封装层的堆叠，所述基板101的第二表面用于植球(植入连接球)，本实施例中，所述基板101的上表面用于进行封装层的堆叠，所述基板101的下表面用于植球，所述基板101的上、下表面均设置有用于实现电连接的焊盘。其中，所述基板101 —般为 BT(Bismaleimide Triazine)基板或 PCB(PrintedCircuit Board)基板等，以便于在基板101的第一表面和第二表面之间进行走线。执行步骤S102，参考图2，示出了图1所示步骤S102 —实施例的流程示意图，在本实施例中以在基板上形成两组布线封装层为例，但是本专利技术并不限制于此，具体地，所述步骤S102包括以下分步骤步骤S1021，在基板上贴附第一贴装层；步骤S1022，将基板上贴有第一贴装层的一面形成第一封料层；步骤S1023，在第一封料层上形成第一布线层；步骤S1024，在第一封料层上堆叠第二贴装层；步骤S1025，在第一封料层上形成覆盖第二贴装层的第二封料层；步骤S1026，在第二封料层上形成第二布线层。执行步骤S1021，如图4所示，将芯片和无源器件的功能面的相对一面贴于基板 101上，形成第一贴装层102。所述第一贴装层102的功能面，是指第一贴装层102的中的芯片的焊盘和无源器件的焊盘所在表面。第一贴装层102中芯片和无源器件的贴装位置是依据设计的整体布线方案进行设定。在本专利技术的一个优选的实施例中，贴合于基板101之上的第一贴装层102及后续提及的贴装层都可以包含一个或多个相同或不同芯片，还可以包括一个或多个相同或不同的无源器件。这些芯片和无源器件各自成为一个系统级封装产品的一部分，各自完成实现系统级功能中的一个或多个单独的功能。在本专利技术的一个优选的实施例中，第一贴装层102中的芯片与无源器件的组合是根据系统功能来设计的。因此，在一个或一组芯片的周围，可能有相同或不同的另外的一个或一组芯片，或者相同或不同的电容、电阻或电感等无源器件；类似的，在一个无源器件的周围，可能有相同或不同的其他的无源器件，或者一个或多个相同或不同芯片。执行步骤S1022，如图5所示，将基板101上贴有第一贴装层102的一面形成第一封料层103，使第一贴装层102的连接部件裸露，本实施例中，所述连接部件为第一贴装层 102的芯片的焊盘和无源器件的焊盘。在后续工艺过程中，所述第一封料层103既可保护第一贴装层102，又可作为后续工艺的承载体。在本专利技术的一个实施例中，所述第一封料层103的材料是环氧树脂。环氧树脂的密封性能好，塑型容易，是形成第一封料层103的较佳材料。具体地，形成第一封料层103 的方法可以采用诸如印刷、转注或压缩的方法。这些方法的具体步骤已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。执行步骤S1023，如图6所示，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．高密度系统级封装方法，其特征在于，包括步骤：提供基板；在所述基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层；在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、金属引线键合、封料层；其中，基板、各组封装层之间透过布线层和金属引线来实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联；在基板下方植球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32