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本发明涉及高密度系统级封装方法，包括步骤：提供基板，在基板上形成至少一组布线封装层，形成所述布线封装层的步骤包括依次在基板上形成的贴装层、封料层、布线层，在末组布线封装层上形成引线键合封装层，形成所述引线键合封装层的步骤包括依次形成贴装层、...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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